制造/封测资讯-第95页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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总投资10亿元，湖北百视特半导体项目在枝江正式投产

2024-10-10

该项目主要生产COB制程高端摄像头模组，可实现年产值8.5亿元，年新增利税1500万元。目前已建成生产线2条...

先进封装扩产，按下加速键

2024-10-10

近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上....

台积电半导体技术先进封装

央视：中国首条超导量子计算机制造链启动升级扩建

2024-10-09

据央视新闻报道，近日，中国首条超导量子计算机制造链启动升级扩建....

IC制造量子计算机

富士康：建设全球最大的英伟达GB200芯片制造工厂

2024-10-09

10月8日，富士康云企业解决方案业务集团高级副总裁本杰明-丁（Benjamin Ting）在鸿海年度科技日上表示，鸿海集团正在建设世....

IC制造富士康

台积电斥资37.39亿元新台币，认购世界先进现增股

2024-10-09

台积电公告认购世界先进现金增资普通股42485831股，每股88元新台币，总金额约37.39亿元新台币。台积电指出，认购...

台积电晶圆代工世界先进

台积电x安靠，两大半导体大厂在谋划什么？

2024-10-08

10月4日，台积电和安靠共同宣布，双方已签署合作备忘录，以期在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务，包括InFO和CoWoS，以满足共同客....

半导体台积电

继苹果之后，AMD明年将在台积电亚利桑那州厂生产HPC芯片

2024-10-08

台积电位于亚利桑那州的21号厂房已开始试产5纳米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程...

揭秘！半导体全球生产基地及应用领域

2024-10-08

设想一下，如果没有了智能手机、电脑或互联网，世界会变成怎样？显而易见，缺失这些必需品的生活是无法想象的....

半导体 SK海力士芯片制造

造晶圆厂，没有谁能随随便便成功

2024-10-08

有迹象表明，凭借AI大模型而快速走红“出圈”的OpenAI公司正瞄准晶圆厂领域，不过建设晶圆厂，能随随便便成功吗....

晶圆人工智能 AI

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