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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-10-08
据越南政府新闻网近期刊文称，越南政府总理范明于9月21日签署了第1018/QD-TTg号决定，同时颁发了越南半导体产业发展战略和....
晶圆代工 芯片制造 半导体制造
制造/封测
由于需求疲弱，三星晶圆代工和芯片设计业务每年亏损数十亿美元。 三星一直在扩展逻辑...
三星 晶圆代工
2024-10-07
近日，奥松电子宣布完成D轮融资7亿元。此次融资由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投...
芯片 传感器 MEMS
2024-10-03
近日，首届天府人工智能大会在成都举行。开幕式上，由天府绛溪实验室、成都鼎桥通信技术有限公司等单位共同组建的四川机器人大脑创新...
大数据 半导体制造
9月27日，青岛集成电路先进装备园暨思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶仪式在青岛自贸片区·中德生态园内的青岛市集成电路产业园...
半导体设备 半导体制造
2024-09-30
近日，业界消息传出联电洽谈出售8英寸晶圆厂，联电则回应“不评论市场传言”，但指出，其中1座8英寸厂将准备先试产化合物半导体氮...
晶圆代工 半导体制造
Sony、铠侠、NEC、NTT等现有股东有意对Rapidus进行追加出资...
晶圆代工 先进制程
2024-09-29
近期，力积电与塔塔合作的12英寸晶圆厂敲定，投资金额为110亿美元；另外力积电就其解除与SBI在日本的建厂计划事宜进行了说....
晶圆代工 晶圆制造 力积电
佳能宣布成功交付首台新型纳米压印（NIL）光刻机，设备将被送往美国得克萨斯电子研究所（TIE）
光刻机
NAND FLASH ( 2026/4/22 18:38:52 )
DRAM ( 2026/4/22 18:38:52 )
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