制造/封测资讯-第100页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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长飞先进武汉基地主体楼全面封顶，聚焦第三代半导体

2024-09-12

9月10号，长飞先进宣布，公司武汉基地主体楼已全面封顶，包括晶圆厂、封测厂、外延厂、宿舍楼与综合楼...

晶圆碳化硅

英特尔85亿美元《芯片法案》补贴或将被推迟发放

2024-09-12

据外媒报道，白宫在2024年3月承诺给英特尔的《芯片法案》资金将推迟发放。报道称，英特尔必须达到在初步谈判中达成的预期，美国政府才...

晶圆制造英特尔

英特尔代工业务受阻，传3nm订单委托给台积电代工！

2024-09-11

近日，在“IFS Direct Connect 2024”会议上，英特尔CEO基辛格表示，英特尔将把其处理器的核心部分交给台积电生产。在全球半导体制造...

台积电晶圆代工英特尔

传苹果与美光、塔塔集团洽谈将采购120亿美元印度生产芯片

2024-09-11

据印度媒体报导，苹果正在与美光科技、塔塔集团和其他印度芯片制造商，讨论为其本地生产的iPhone 采购半导体...

苹果公司芯片制造

英特尔下场辟谣

2024-09-10

近日行业内有消息称，英特尔已暂停部分其在马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目，该项目是三年前宣布的70亿美元（约合人民币....

英特尔芯片封装 IC测试

世界先进今年前八个月较去年同期增长10.87％

2024-09-10

9月9日，晶圆代工大厂世界先进公布了内部自行结算之2024年8月合并营收，约为36.33亿元新台币，较7月35.56亿元增长2.14％，较去年同期35...

集成电路晶圆代工半导体制造

卓胜微：3D堆叠封装正在验证导入

2024-09-10

近日，卓胜微在投资者平台透露称，公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已....

集成电路封装测试射频器件

2024年晶合集成供应链大会开幕

2024-09-09

随着晶合集成的发展，截至目前配套供应商已达1800余家...

全球半导体工厂+2

2024-09-09

印度晶圆厂建设计划提速，以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）和阿达尼集团（Adani Group）宣布，将投资达8394.7亿卢...

芯片制造晶圆高塔半导体

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