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2025年AI Server出货成长仍有变量,DeepSeek效应将提升AI推理占比
DeepSeek的低成本AI模型将催生光通信需求,光收发模块2025年出货量年增56.5%
AI基建需求续成长,DeepSeek崛起凸显产业将更注重高成本效益
NAND Flash厂商2025年重启减产策略,以缓解供需失衡和稳定价格
初步评估0121地震未造成台南晶圆厂重大损害,但恐加剧1Q25电视面板供给紧张
2024-11-25
铨兴科技董事长黄少娃畅谈AI时代下国内存储厂商的发展之道...
AI
存储器
先进封装热度不减,近期台积电传首度打造先进封装专区,并且多个先进封装厂区进度再刷新;美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持....
台积电 先进封装 Chiplet
制造/封测
AI市场热度有增无减,推动存储器需求水涨船高,高性能HBM、大容量闪存产品备受青睐,近期三星、SK海力士、美光、铠侠也披露....
存储器 内存 HBM
2024-11-22
市场热搜消息:欧洲芯片大厂宣布将与中国大陆第二大晶圆代工厂合作,涉及40nm MCU....
华虹半导体 意法半导体 MCU
汽车电子
近期,上海和福建两地分别发布新政,推动当地集成电路产业繁荣发展。上海方面到2027年重点围绕材料+AI,聚焦光刻胶原料、环氧....
集成电路 半导体产业 AI
IC设计
近期,国内两条芯片生产线传来新进展:广东华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通;陕西芯业时代8英寸特色工艺半导体项....
芯片制造 晶圆 砷化镓
2024-11-21
自2025年起,除了AI芯片供货商及CSPs自研芯片,内存供货商也因应高算力需求,争相寻求先进制程晶圆代工伙伴合作;区域竞争下更让全球半导体格局发生重...
存储器 半导体 晶圆代工
2024-11-19
近期,胜科纳米、摩尔线程、猎奇智能、黄山谷捷、地平线、兴福电子、鑫华半导体等企业IPO之路又前进一步....
芯片 半导体产业 半导体IPO
11月15日,燕东微与京东方A分别发布公告,双方子公司将联合北京亦庄科技有限公司(以下称“亦庄科技”)、北京中发助力贰号股....
晶圆代工 芯片制造
NAND FLASH ( 2025/2/14 18:04:47 )
DRAM ( 2025/2/14 18:04:47 )