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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-12-13
近期，分别在无锡和天津设有封测厂的英飞凌和恩智浦两大国际半导体厂商也再次表达了在中国市场拓展半导体业务的想法...
英飞凌 半导体制造 恩智浦半导体
制造/封测
AI时代，高性能芯片重要性日益凸显，推动先进制程芯片成为晶圆代工行业竞争的“关键武器”；与此同时，消费电子市场尽管需求尚....
三星电子 晶圆代工 先进制程
2024-12-12
近期，国内南京、北京、扬州、广州、海口、龙岩等多地区芯片生产线相关项目如雨后春笋般加速推进，涵盖了碳化硅、IGBT、滤波...
芯片 碳化硅 IGBT
功率器件
近日美光表示获得美国61.65亿美元（约为人民币450亿元）的直接资金资助，计划用于加强尖端DRAM供应能....
DRAM芯片 半导体存储器 美光科技
存储器
2024-12-11
迈入12月，上海接连发布两大政策支持集成电路等产业发展。其中在产业并购上，上海投资100亿元在重点产业领域培育10家左右具....
集成电路 IC设计
IC设计
这两日，半导体行业传来了积极的消息，先是华虹无锡12英寸生产线建成投片，之后盛美上海旗下多款半导体设备通过初步验证....
半导体设备 晶圆代工 华虹半导体
2024-12-10
今年以来，全球半导体产业加速发展，光刻胶作为核心材料，迎来了技术突破与市场扩展的双重契机，尤其是在国内，光刻胶的研发...
半导体材料 鼎龙股份 光刻胶
材料/设备
12月9日，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）发布公告称，公司拟由无实际控制人，变更为中国电子信息产业....
IC设计 EDA
2024-12-06
继今年投资九同方、深圳鸿芯微纳及EDA工具开发的初创公司全芯智造三家企业后，近日国家大基金再投一家EDA独角兽企业....
IC设计 EDA 大基金
NAND FLASH ( 2026/7/17 19:10:03 )
DRAM ( 2026/7/17 19:10:03 )
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