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又一家半导体公司拟科创板上市,瞄准12英寸硅晶圆

近期,国内半导体公司再传IPO动态,这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。当前,尽管消费电子终端需求复苏缓慢....

硅晶圆 半导体材料

制造/封测

英特尔CEO隐退,IDM 2.0战略面临转折点?

站在转型的关键节点上,全球半导体产业“前霸主”——英特尔,带来一条新消息:其CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)正式退休....

晶圆代工 芯片制造 英特尔

制造/封测

半导体国产化开启全力加速跑!

半导体国产化发展是一个长期命题,近年来中国半导体产业链上下游国产化程度逐步提高,但当前国内外形势反复,刺激中国半导体产业加速迈进....

半导体设备 第三代半导体 AI

材料/设备

新华社发文,福建晋江集成电路产业聚链成势

12月1日,新华社刊文——《福建晋江:集成电路产业聚链成势》。晋江集成电路产业起步于2016年。据统计,自2016年以来,晋江抢....

集成电路 IC制造 封装测试

制造/封测

国内又一批半导体新军,蓄势待发

近期,国内半导体领域迎来了一波新公司成立潮,涉及芯片设计、制造、设备、封装、材料等多个关键环节,标志着产业链的进一步....

半导体设备 IC制造 封装测试

制造/封测

半导体设备,烽烟四起

今年来,多个国家开始加大对半导体设备产业的布局。市场来看,上游半导体设备竞争日趋热烈,中国、俄罗斯近期均传来声音....

半导体设备 MOCVD设备 光刻机

材料/设备

第三代半导体碳化硅,又传动态

近期,第三代半导体碳化硅传来新进展:中国台湾拟新建一座碳化硅工厂;芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块;罗姆半导体为法雷奥....

IC制造 碳化硅 第三代半导体

功率器件

这几座先进12英寸晶圆厂迈入新阶段!

晶圆代工领域再现两大消息,台积电高雄的2纳米新厂于11月26日正式举行设备进机典礼,这是台积电在中国台湾高雄的首座12英寸晶圆厂....

台积电 芯片制造 先进制程

制造/封测

AI驱动存储革新,慧荣科技如何扮演“关键角色”?

慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭在近日举办的集邦咨询MTS2025存储产业趋势研讨会上表示,AI不是少数人的“武林”,AI运算的....

存储器 半导体 SSD主控芯片

存储器

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