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2025年AI Server出货成长仍有变量,DeepSeek效应将提升AI推理占比
DeepSeek的低成本AI模型将催生光通信需求,光收发模块2025年出货量年增56.5%
AI基建需求续成长,DeepSeek崛起凸显产业将更注重高成本效益
NAND Flash厂商2025年重启减产策略,以缓解供需失衡和稳定价格
初步评估0121地震未造成台南晶圆厂重大损害,但恐加剧1Q25电视面板供给紧张
2024-12-03
近期,国内半导体公司再传IPO动态,这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。当前,尽管消费电子终端需求复苏缓慢....
硅晶圆 半导体材料
制造/封测
站在转型的关键节点上,全球半导体产业“前霸主”——英特尔,带来一条新消息:其CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)正式退休....
晶圆代工 芯片制造 英特尔
半导体国产化发展是一个长期命题,近年来中国半导体产业链上下游国产化程度逐步提高,但当前国内外形势反复,刺激中国半导体产业加速迈进....
半导体设备 第三代半导体 AI
材料/设备
2024-12-02
12月1日,新华社刊文——《福建晋江:集成电路产业聚链成势》。晋江集成电路产业起步于2016年。据统计,自2016年以来,晋江抢....
集成电路 IC制造 封装测试
2024-11-29
近期,国内半导体领域迎来了一波新公司成立潮,涉及芯片设计、制造、设备、封装、材料等多个关键环节,标志着产业链的进一步....
半导体设备 IC制造 封装测试
今年来,多个国家开始加大对半导体设备产业的布局。市场来看,上游半导体设备竞争日趋热烈,中国、俄罗斯近期均传来声音....
半导体设备 MOCVD设备 光刻机
2024-11-28
近期,第三代半导体碳化硅传来新进展:中国台湾拟新建一座碳化硅工厂;芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块;罗姆半导体为法雷奥....
IC制造 碳化硅 第三代半导体
功率器件
晶圆代工领域再现两大消息,台积电高雄的2纳米新厂于11月26日正式举行设备进机典礼,这是台积电在中国台湾高雄的首座12英寸晶圆厂....
台积电 芯片制造 先进制程
2024-11-26
慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭在近日举办的集邦咨询MTS2025存储产业趋势研讨会上表示,AI不是少数人的“武林”,AI运算的....
存储器 半导体 SSD主控芯片
存储器
NAND FLASH ( 2025/2/14 18:04:47 )
DRAM ( 2025/2/14 18:04:47 )