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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-12-19
12月18日，国内集成电路质量控制设备制造商深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称“中科飞测”）发布公告称，近日，公司第...
集成电路 半导体设备 IC制造
材料/设备
近日，全球半导体硅片大厂环球晶和汽车零部件供应商博世均宣布，获得美国芯片法案的巨额补贴。该项补贴将分别用于12英寸先进....
环球晶圆 博世 半导体制造
制造/封测
2024-12-18
继2020年设立北京集成电路装备产业投资并购基金之后，12月16日，北京市相关国资背景公司又计划共同设立总规模达30亿元的北京....
半导体 集成电路 人工智能
IC设计
CXL高速互联技术，正是从这片“混乱”的数据海洋中，开辟出一条崭新的航道，使得不同类型的芯片可以实现更加紧密地协同工作....
大数据 芯片技术 CXL
存储器
2024-12-17
据武汉大学官微消息，12月16日，武汉大学人工智能学院（School of Artificial Intelligence, Wuhan Univer...
人工智能 AI
AI
2024-12-16
伴随着新“国九条”“科创板八条”“并购六条”等政策的相继发布，今年以来，A股半导体行业并购令人目不暇接。值得注意的是....
半导体 半导体元器件 江丰电子
功率器件
在新能源、5G、光伏等下游领域驱动下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体产业正高速发展。半导体大厂积极布局，与此同...
碳化硅 氮化镓 第三代半导体
12月12日，陕西省人民政府新闻办公室举办新闻发布会。据悉，陕西下一步发展半导体集成电路产业，主要是围绕五大发展方向....
集成电路 IC设计 半导体产业
2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微等封装企业纷纷...
长电科技 先进封装 Chiplet
NAND FLASH ( 2026/7/17 19:10:03 )
DRAM ( 2026/7/17 19:10:03 )
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