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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-12-05
近年来，虽然国际形势复杂多变，但在国产化浪潮趋势持续推动下，国内半导体产业投资热潮依旧，企业间的并购重组亦频繁发生....
半导体设备 半导体材料 先进封装
材料/设备
12月4日，世界先进与恩智浦于2024年9月成立的VSMC合资公司在新加坡淡滨尼举行12英寸（300mm）晶圆厂动工典礼。典礼上恩智...
汽车芯片 恩智浦半导体 世界先进
汽车电子
2024-12-04
近期，国产半导体行业迎来一些重要突破，涉及景嘉微、龙芯中科、镓仁半导体、连科半导体、中欣晶圆、国芯科技、澜起科技等企....
国产CPU 国产芯片 景嘉微
IC设计
近日，多笔重磅资金投向集成电路产业。其中复旦科创母基金超额完成5亿元首关募资目标，宣告正式成立，另规模10亿元的复旦科创....
集成电路 人工智能
2024-12-03
近期，国内半导体公司再传IPO动态，这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。当前，尽管消费电子终端需求复苏缓慢....
硅晶圆 半导体材料
制造/封测
站在转型的关键节点上，全球半导体产业“前霸主”——英特尔，带来一条新消息：其CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式退休....
晶圆代工 芯片制造 英特尔
半导体国产化发展是一个长期命题，近年来中国半导体产业链上下游国产化程度逐步提高，但当前国内外形势反复，刺激中国半导体产业加速迈进....
半导体设备 第三代半导体 AI
2024-12-02
12月1日，新华社刊文——《福建晋江：集成电路产业聚链成势》。晋江集成电路产业起步于2016年。据统计，自2016年以来，晋江抢....
集成电路 IC制造 封装测试
2024-11-29
近期，国内半导体领域迎来了一波新公司成立潮，涉及芯片设计、制造、设备、封装、材料等多个关键环节，标志着产业链的进一步....
半导体设备 IC制造 封装测试
NAND FLASH ( 2026/7/17 19:10:03 )
DRAM ( 2026/7/17 19:10:03 )
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