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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-12-04
近期，国产半导体行业迎来一些重要突破，涉及景嘉微、龙芯中科、镓仁半导体、连科半导体、中欣晶圆、国芯科技、澜起科技等企....
国产CPU 国产芯片 景嘉微
IC设计
近日，多笔重磅资金投向集成电路产业。其中复旦科创母基金超额完成5亿元首关募资目标，宣告正式成立，另规模10亿元的复旦科创....
集成电路 人工智能
2024-12-03
近期，国内半导体公司再传IPO动态，这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。当前，尽管消费电子终端需求复苏缓慢....
硅晶圆 半导体材料
制造/封测
站在转型的关键节点上，全球半导体产业“前霸主”——英特尔，带来一条新消息：其CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式退休....
晶圆代工 芯片制造 英特尔
半导体国产化发展是一个长期命题，近年来中国半导体产业链上下游国产化程度逐步提高，但当前国内外形势反复，刺激中国半导体产业加速迈进....
半导体设备 第三代半导体 AI
材料/设备
2024-12-02
12月1日，新华社刊文——《福建晋江：集成电路产业聚链成势》。晋江集成电路产业起步于2016年。据统计，自2016年以来，晋江抢....
集成电路 IC制造 封装测试
2024-11-29
近期，国内半导体领域迎来了一波新公司成立潮，涉及芯片设计、制造、设备、封装、材料等多个关键环节，标志着产业链的进一步....
半导体设备 IC制造 封装测试
今年来，多个国家开始加大对半导体设备产业的布局。市场来看，上游半导体设备竞争日趋热烈，中国、俄罗斯近期均传来声音....
半导体设备 MOCVD设备 光刻机
2024-11-28
近期，第三代半导体碳化硅传来新进展：中国台湾拟新建一座碳化硅工厂；芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块；罗姆半导体为法雷奥....
IC制造 碳化硅 第三代半导体
功率器件
NAND FLASH ( 2026/6/1 18:52:25 )
DRAM ( 2026/6/1 18:52:25 )
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