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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-08-14
近日，英国《金融时报》报道，尽管美国的《通胀削减法》和《芯片与科学法》提供了超过4000亿美元的税收减免、贷款和补贴....
台积电 晶圆制造 半导体制造
制造/封测
当前来看，第三代半导体碳化硅加速迈进8英寸时代，并引得“天下群雄”踊跃进军。据全球半导体观察不完全统计，英飞凌、Wolfspeed....
晶圆制造 英飞凌 碳化硅
功率器件
2024-08-13
近日，包括先锋精科、黄山谷捷、地平线、强达电路、龙图光罩、和美精艺等半导体企业IPO迎来最新进展，涉及半导体设计、制....
汽车芯片 IC封测 科创板
近日，从SK海力士、铠侠、三星、美光等厂商释放的信号来看，存储产业迈入上行周期的确定性进一步提升....
SK海力士 半导体存储器 铠侠
存储器
2024-08-12
近日，清华大学集成电路学院在2024 ACM/IEEE第51届年度计算机体系结构国际研讨会(ISCA)上发表了国际首款面向视觉AI大模型的....
DRAM 存储技术 3D DRAM
2024-08-09
据日本气象厅消息，当地时间8月8日16时42分，位于日本九州岛东南端的宫崎县附近海域发生7.1级地震，本次地震震中位于北纬....
台积电 晶圆制造 半导体产业
人工智能（AI）浪潮转动全球半导体行业新一轮周期的齿轮，AI加速芯片的关键技术先进封装被推至新的风口。台积电、日月光....
台积电 英特尔 先进封装
8月8日，晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体陆续发布了今年二季度财报。两家大厂毛利率和产能利用率正逐步回升，其中华虹更是....
晶圆代工 中芯国际 华虹半导体
2024-08-08
近年来，在国产化浪潮趋势下，半导体产业跨界风潮正在持续。近日，茅台、华东重机和百傲化学三家非半导体企业跨界的消息也不绝于耳....
芯片设计 人工智能 半导体产业
IC设计
NAND FLASH ( 2026/6/1 18:52:25 )
DRAM ( 2026/6/1 18:52:25 )
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