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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-08-22
AI浪潮席卷全球，一批AI初创新贵企业如雨后春笋般出现，新技术新产品层出不穷。迈过前两年的投资高峰热潮，AI新贵如今面临新....
AMD 芯片设计 AI芯片
IC设计
2024-08-21
8月19日，长安汽车与华为的合资公司项目正式敲定。长安汽车联营企业阿维塔科技（以下简称“阿维塔”）在重庆与华为签署《股....
华为 汽车电子 汽车芯片
汽车电子
8月20日，欧盟委员会依据欧盟国家援助规则，批准了一项50亿欧元的德国补助措施，以支持欧洲半导体制造公司（ESMC）晶圆厂....
台积电 晶圆代工 晶圆
制造/封测
AI人工智能为存储器产业带来了新一轮发展机遇，DRAM领域HBM需求与日俱增，而在NAND Flash领域，SSD关注度持续上升，推....
存储器 SSD SSD固态硬盘
存储器
2024-08-20
近期，半导体行业先进封装技术层出不穷，先进封装项目也遍地开花。芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目喜提封顶、松山湖....
晶圆 半导体产业 先进封装
近日，上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司（以下简称“上海集成电路产投基金二期”）大幅增资的消息引发半导体业高度关注....
集成电路 半导体产业
2024-08-19
正如业界预期的那样，目前碳化硅正迈入高速增长阶段。观察市场情况，碳化硅产业热闹不断：英飞凌、意法半导体、天岳先进、三...
碳化硅 第三代半导体
功率器件
近期半导体行业喜事连连，8月16日德州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴，用来推进三座12英寸....
芯片
AI人工智能浪潮推动全球半导体产业走出“阴霾”，迎来了较为明显的增长，这可以从近期业界披露的各项产业数据得到佐证....
半导体芯片 IC芯片 半导体产业
NAND FLASH ( 2026/7/21 18:24:56 )
DRAM ( 2026/7/21 18:24:56 )
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