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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-07-29
近日，三安半导体在两方部署的碳化硅项目均刷新进度：湖南与重庆两地工厂的设备搬入完成，这2条8英寸SiC线即将迎来投产...
半导体设备 碳化硅 三安光电
材料/设备
据行业媒体报道，近期，晶圆代工厂世界先进（VIS）今年下半年新加坡12寸厂将开始动工兴建，台积电也将于今年年底破土动工德国的....
台积电 晶圆制造 世界先进
制造/封测
2024-07-25
7月24日，武汉东湖高新区召开新闻发布会，发布光谷中金基金暨武汉新城科创母基金申报指南，基金受理即日启动....
集成电路 芯片 电子信息产业
IC设计
人工智能AI浪潮下，以HBM为代表的新型DRAM存储器迎来了新一轮的发展契机，而与此同时，在服务器需求推动下，存储产业的另一大....
DRAM 存储器 DDR5
存储器
2024-07-24
据“玉渊谭天”消息，近日，多个美企高管现身北京。据悉，此次访华的美企高管包括苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆...
高通 苹果公司 美光科技
当前碳化硅这条康庄大道热闹非凡。市场最新消息，昨天（7月23日），全球碳化硅大厂安森美（onsemi）向外公布，已与大众汽车缔结合....
汽车芯片 安森美半导体 碳化硅
功率器件
行业最新消息显示，今年9月，苹果将会在iPhone 16 Pro上配备最新的A18芯片，以此打响AI手机军备竞赛第一枪；华为海思也会在....
智能手机 苹果公司 AI芯片
智能终端
2024-07-23
AI应用浪潮之下，高性能存储器需求持续攀升，以HBM为代表的DRAM风生水起。同时，为进一步满足市场需求，存储厂商也在酝酿新....
DRAM 存储技术 3D DRAM
2024-07-22
据国外媒体报道，美国国务部和美洲开发银行(IDB)于近日宣布启动一项“西半球半导体计划（CHIPS ITSI）”，旨在促进墨西哥、巴拿马....
IC封装 先进封装
NAND FLASH ( 2026/7/21 18:24:56 )
DRAM ( 2026/7/21 18:24:56 )
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