深度芯闻-第31页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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全球两大存储厂新动作！

2024-06-21

近期，全球两大存储原厂三星和美光传来新的动态：美光科技考虑在马来西亚生产HBM、三星电子存储部门计划重组...

三星美光科技 HBM

大咖齐聚，TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛干货分享

2024-06-21

2024年6月19日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2024集邦咨询半导体产业高层论坛”在....

存储器晶圆代工半导体产业

功率半导体市场起飞！

2024-06-20

近期，市场各方消息显示，功率半导体市场逐渐开启新一轮景气上行周期，新洁能、扬杰科技、台基股份等多家功率半导体公司股价....

芯片功率半导体碳化硅

台积电先进制程/CoWoS先进封装涨价？

2024-06-18

近日，台积电在嘉义科学园区新建的第一座CoWoS厂突然暂停施工，原因是6月初工地发现疑似文物遗迹。台积电方表示，P1厂暂时....

台积电先进制程先进封装

半导体四家企业IPO迎来最新进展

2024-06-18

近日，包括英诺赛科、联芸科技、高裕电子、慧翰股份四家企业IPO迎来最新进展。2023年8月以来，证监会、交易所、国务院接连发....

半导体英诺赛科科创板

揭开AI幕后存储技术——HBM、GDDR...

2024-06-18

随着AI模型和数据集不断扩大，高效、高性能的存储显得愈发关键，符合AI模型需求的DDR、GDDR、HBM技术从幕后走向台前....

AI芯片 GDDR6 HBM

泼天的富贵，轮到AI服务器了吗？

2024-06-14

苹果在近日召开的2024年WWDC全球开发者大会上开启了AI新篇章：推出全新AI系统Apple Intelligence，宣布与OpenAI的合作.....

大数据服务器 AI芯片

数据中心/服务器

倒计时⑦天 | 6月19日集邦咨询邀您共谱半导体及AI产业新篇章

2024-06-12

6月19日（周三），TrendForce集邦咨询将在深圳福田隆重举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛....

存储器 AI芯片半导体产业

AI存储新宠争夺战打响，QLC SSD会是下一个幸运儿吗？

2024-06-11

2018年，OpenAI首次提出GPT模型，自此，新一轮的全球科技领域变革新篇章正式拉开序幕，人工智能浪潮迅速席卷全球....

SSD 存储技术 AI

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