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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-05-23
HBM俨然成为了当前存储行业竞争中最为鲜美的一块蛋糕。近日，台积电宣布结合N12FFC+和N5制程技术，生产用于HBM4的基础裸片...
半导体 HBM
制造/封测
2024-05-20
近日，先进封装相关项目传来新的动态，涉及华天科技、通富微电、盛合晶微等企业....
华天科技 通富微电 先进封装
据日经中文网近日报道，日本软银集团（SBG）会长兼社长孙正义提出的“AI革命”开始启动，将投资10万亿日元拓展AI业务....
微软 AI芯片 谷歌
IC设计
2024-05-17
5月17日消息，据广东省工信厅电子信息处副处长陈世胜介绍，2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收超2700亿元....
半导体 集成电路 第三代半导体
本周晶圆代工领域消息不断：台积电美国工厂发生爆炸、欧洲首座工厂动工时间揭晓；EUV光刻机再次受到关注，英特尔与台积电面....
台积电 晶圆代工 EUV光刻机
2024-05-16
近日，化合物半导体动态频频，国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》正式对外发布，并将于今年年末开始实施。另外晶升股....
碳化硅 第三代半导体 化合物半导体
功率器件
5月15日，铠侠公布截至2024年3月31日的2023财年第四季度财报，此前三星、SK海力士、美光与西部数据均已公布今年最新财报.....
NAND Flash 存储芯片 铠侠
存储器
2024-05-15
近日，江苏省工业和信息化厅公示了《江苏省2024年度专精特新中小企业(第一批）名单》。根据名单不完全统计，本次南京、苏州....
集成电路 IC设计 IC芯片
近日，中国科研团队成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片引发了业界高度关注.....
芯片设计 国产芯片
NAND FLASH ( 2026/7/21 18:24:56 )
DRAM ( 2026/7/21 18:24:56 )
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