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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-07-02
近日,据朝鲜日报报道,阿斯麦(ASML)将针对1纳米以下制程,计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻机设备,但可能超...
ASML 晶圆代工 EUV光刻机
材料/设备
据全球半导体观察不完全统计,6月共有近50个半导体相关项目传来签约、开工、封顶、竣工/投产等新动态....
IC制造 碳化硅 先进封装
制造/封测
2024-07-01
6月28日,美光科技宣布,公司成功收购力成西安资产。此次收购完成有利于加强美光科技封装测试产能布局....
三星 半导体存储器 美光科技
存储器
2024-06-28
6月27日,中国台湾经济部投资审议会通过了台积电两项增资案:为因应当地客户需求成长、强化与客户间的策略关系等,台积电申请分别以....
台积电 晶圆制造
2024-06-25
近日,成都市政府新闻办举行“成都市人工智能产业高质量发展”新闻发布会,对近期出台的涉及人工智能领域发展的相关政策措施...
人工智能 半导体产业
IC设计
近期,行业消息显示,为了应对人工智能(AI)热潮带动存储芯片需求提升,三星电子及美光均扩产存储芯片产能。三星方面,决定....
存储器 三星 美光科技
2024-06-24
近期,国内又有多个集成电路相关产业基金成立:江苏省集成电路(无锡)产业专项母基金、浙江富浙绍芯集成电路产业基金,两者...
集成电路 人工智能 量子芯片
近年来,在复杂的国际环境形势下,各国政府进一步强调供应链本土化,从而降低对外部半导体供应商的依赖,与此同时,全球半导....
晶圆代工 瑞萨电子 氮化镓
近期业界关于先进封装的动态不断,有关于几家大厂几度扩产先进封装产能的,如日月光、美光、三星、台积电等加码扩产,也有关....
日月光半导体 半导体技术 先进封装
NAND FLASH ( 2026/7/21 18:24:56 )
DRAM ( 2026/7/21 18:24:56 )