深度芯闻-第33页-全球半导体观察

EUV光刻机“忙疯了”

2024-06-05

据市场消息，目前，ASML High NA EUV光刻机仅有两台，如此限量版的EUV关键设备必然无法满足市场对先进制程芯片的需求，为....

ASML EUV光刻机先进制程

材料/设备

新型存储技术迎制程突破

2024-06-04

近日，三星电子对外表示，8nm版本的eMRAM开发已基本完成，正按计划逐步推进制程升级。资料显示，eMRAM是一种基于磁性....

存储技术 RRAM

存储器

自研芯片、800V SiC高压平台......新能源车的半导体革命？

2024-06-04

汽车行业的“自研芯片派”正在持续扩大。5月30日，吉利汽车正式发布了联合星纪魅族共同打造的“....

芯片设计汽车芯片新能源汽车

汽车电子

再添一家存储厂商IPO过会！探究AI PC/手机存储带来的新变革

2024-06-03

在AI加持下，存储市场今年起势明显，存储芯片价格上升、技术迭代步伐加速。近期，科创板再添一家存储企业过会，近半年以来....

存储芯片 AI芯片科创板

存储器

首席分析师+精英云集...TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛亮点速递

2024-06-03

6月19日（周三），TrendForce集邦咨询将在深圳福田隆重举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛（TrendForce Semiconduct...

半导体存储器人工智能半导体产业

IC设计

半导体行业出现六项合作案！

2024-05-31

自半导体行业复苏信号释出后，业界布局不断，其中不乏出现联电、英特尔、Soitec、神盾集团等企业身影，涉及晶圆代工、第三代....

晶圆代工芯片设计第三代半导体

制造/封测

今年这七座晶圆厂或延期建设

2024-05-31

近两年，半导体行业受到下行周期市场复苏不及预期、资金紧张等多方面影响，英特尔、台积电、三星等多家大厂在继续维持扩产大....

三星台积电英特尔

制造/封测

多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露！

2024-05-29

近日，多个第三代半导体项目动态再刷新，芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线；南砂晶圆与中机新材展开合作；士兰微总投资超百....

功率半导体碳化硅第三代半导体

功率器件

国家大基金三期正式发布！3440亿元将力挺半导体哪些领域？

2024-05-28

据企查查及国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）于5月24日....

半导体集成电路大基金

制造/封测

EUV光刻机“忙疯了”

新型存储技术迎制程突破

自研芯片、800V SiC高压平台......新能源车的半导体革命？

再添一家存储厂商IPO过会！探究AI PC/手机存储带来的新变革

首席分析师+精英云集...TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛亮点速递

半导体行业出现六项合作案！

今年这七座晶圆厂或延期建设

多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露！

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