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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2024-06-04
汽车行业的“自研芯片派”正在持续扩大。5月30日,吉利汽车正式发布了联合星纪魅族共同打造的“....
芯片设计 汽车芯片 新能源汽车
汽车电子
2024-06-03
在AI加持下,存储市场今年起势明显,存储芯片价格上升、技术迭代步伐加速。近期,科创板再添一家存储企业过会,近半年以来....
存储芯片 AI芯片 科创板
存储器
6月19日(周三),TrendForce集邦咨询将在深圳福田隆重举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛(TrendForce Semiconduct...
半导体存储器 人工智能 半导体产业
IC设计
2024-05-31
自半导体行业复苏信号释出后,业界布局不断,其中不乏出现联电、英特尔、Soitec、神盾集团等企业身影,涉及晶圆代工、第三代....
晶圆代工 芯片设计 第三代半导体
制造/封测
近两年,半导体行业受到下行周期市场复苏不及预期、资金紧张等多方面影响,英特尔、台积电、三星等多家大厂在继续维持扩产大....
三星 台积电 英特尔
2024-05-29
近日,多个第三代半导体项目动态再刷新,芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线;南砂晶圆与中机新材展开合作;士兰微总投资超百....
功率半导体 碳化硅 第三代半导体
功率器件
2024-05-28
据企查查及国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“大基金三期”)于5月24日....
半导体 集成电路 大基金
2024-05-23
HBM俨然成为了当前存储行业竞争中最为鲜美的一块蛋糕。近日,台积电宣布结合N12FFC+和N5制程技术,生产用于HBM4的基础裸片...
半导体 HBM
2024-05-20
近日,先进封装相关项目传来新的动态,涉及华天科技、通富微电、盛合晶微等企业....
华天科技 通富微电 先进封装
NAND FLASH ( 2026/6/1 18:52:25 )
DRAM ( 2026/6/1 18:52:25 )