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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2023-07-11
近日存储市场出现新的讯号。结合几大原厂最新财报数据及市场动态显示，库存水位调整有所成效，市场出现了一些回温的迹象。目前在库...
三星 半导体存储器 美光科技
存储器
2023-07-07
2023年以来，芯片行业仍然受需求侧逆风困扰，各领域的发展曲线走向不一。业界曾叹言，芯片行业融资难以再现前两年的繁华景象...
汽车芯片 AI芯片 第三代半导体
IC设计
2023-07-06
7月5日，力积电宣布与日本SBI控股株式会社（SBI）达成协议，打算在日本建立一座12英寸晶圆代工厂。关于投资金额、持股比重及设厂...
晶圆代工 半导体制造 力积电
制造/封测
中国碳化硅市场在2023年迎来了变局。我国SiC企业在不断发展中逐渐打入国际供应链，国内碳化硅市场发展亦持续火热...
英飞凌 碳化硅 三安光电
功率器件
2023-07-05
据韩媒The Elec报道，三星存储业务高管近日对外表示，2030年V-NAND可以叠加到1000多层。闪存市场层数堆叠竞争愈演愈烈，未...
三星 闪存芯片 NAND Flash
2023-06-30
当地时间6月28日，存储芯片大厂美光公布了截至6月1日的2023财年第三季度业绩报告。2023财年第三季度美光共实现营收3...
DRAM 存储器 美光科技
2023-06-29
6月27日，晶盛机电宣布，已成功研发出8英寸碳化硅外延设备。据晶盛机电介绍，目前，在子公司晶瑞的8英寸衬底基础上，已实现8英...
碳化硅 第三代半导体 化合物半导体
近期，12英寸硅晶圆供过于求的消息一经传出，整个业界杂音生起，半导体又有一个领域撑不住....
硅晶圆 芯片制造 半导体硅片
2023-06-28
半导体领域晶圆代工先进制程重要性愈发凸显，台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划与未来先进制程规划逐渐清晰...
台积电 晶圆代工 先进制程
NAND FLASH ( 2026/7/22 18:23:02 )
DRAM ( 2026/7/22 18:23:02 )
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