深度芯闻-第61页-全球半导体观察

日本将新增一座12英寸晶圆代工厂

2023-07-06

7月5日，力积电宣布与日本SBI控股株式会社（SBI）达成协议，打算在日本建立一座12英寸晶圆代工厂。关于投资金额、持股比重及设厂...

晶圆代工半导体制造力积电

制造/封测

国内碳化硅市场东风至，变局来！

2023-07-06

中国碳化硅市场在2023年迎来了变局。我国SiC企业在不断发展中逐渐打入国际供应链，国内碳化硅市场发展亦持续火热...

英飞凌碳化硅三安光电

功率器件

3D NAND Flash，剑指1000层堆叠！

2023-07-05

据韩媒The Elec报道，三星存储业务高管近日对外表示，2030年V-NAND可以叠加到1000多层。闪存市场层数堆叠竞争愈演愈烈，未...

三星闪存芯片 NAND Flash

存储器

存储大厂官宣减产30%，行业市况何时回温？

2023-06-30

当地时间6月28日，存储芯片大厂美光公布了截至6月1日的2023财年第三季度业绩报告。2023财年第三季度美光共实现营收3...

DRAM 存储器美光科技

存储器

化合物半导体下一场黄金赛道鸣枪，国内8英寸碳化硅研发再突破

2023-06-29

6月27日，晶盛机电宣布，已成功研发出8英寸碳化硅外延设备。据晶盛机电介绍，目前，在子公司晶瑞的8英寸衬底基础上，已实现8英...

碳化硅第三代半导体化合物半导体

功率器件

风雨欲来！12英寸硅晶圆供需变动？

2023-06-29

近期，12英寸硅晶圆供过于求的消息一经传出，整个业界杂音生起，半导体又有一个领域撑不住....

硅晶圆芯片制造半导体硅片

制造/封测

台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！

2023-06-28

半导体领域晶圆代工先进制程重要性愈发凸显，台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划与未来先进制程规划逐渐清晰...

台积电晶圆代工先进制程

制造/封测

JSR或1万亿日元被收购，全球光刻胶竞争加剧？

2023-06-26

JSR捷时雅株式会社自1979年4月开始销售光刻胶，至今向半导体行业供应光刻材料、CMP材料和封装材料等已有四十余载...

半导体材料光刻胶

材料/设备

精彩回顾 | 2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛演讲精华汇总

2023-06-19

6月16日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛...

晶圆代工半导体存储器第三代半导体

存储器

日本将新增一座12英寸晶圆代工厂

国内碳化硅市场东风至，变局来！

3D NAND Flash，剑指1000层堆叠！

存储大厂官宣减产30%，行业市况何时回温？

化合物半导体下一场黄金赛道鸣枪，国内8英寸碳化硅研发再突破

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