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芯片相关资讯

联发科本周三举行法说会 ,会前重点都在这儿

今年来看,法人预期,联发科今年将在5G手机市场进一步站稳脚步,随着合作客户OPPO、vivo、小米以及realme等陆续推出新机型,联发科营收表现有望明显优于去年水准...

联发科 手机芯片 芯片

IC设计

工程院院士吴汉明:本土可控的55nm芯片制造,比纯进口的7nm更有意义

在中国工程院主办的“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”上,中国工程院院士吴汉明对光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析...

集成电路 芯片 晶圆制造

制造/封测

芯片设计企业深圳慧能泰完成五千万元A+轮融资

日前,深圳慧能泰半导体科技有限公司宣布完成五千万元A+轮融资,由哇牛资本、广发乾和、立丰投资、微禾资本等联合投资,老股东深圳高新投继续跟投...

芯片 IC设计 电源管理

IC设计

群联发涨价通知,调涨全系列快闪存储控制芯片和模组

NAND Flash控制IC厂群联向客户发出涨价通知。通知称,即日起,群联全系列快闪存储控制芯片与模组均在涨价范围,其中电源管理IC或其他使用8英寸晶圆制程的产品,价格涨幅将较高...

芯片 群联电子 控制芯片

存储器

青岛惠科6英寸晶圆项目:芯片产能1万片/月,在手订单超10万片

青岛惠科微电子公司总经理梁洪春介绍,目前企业的芯片生产能力为每月1万片,在手订单已经超过10万片,企业2021年的订单量早在今年年初就已排满...

芯片 晶圆封装 功率半导体

功率器件

27亿美元!Skyworks收购芯科车用业务,瞄准电动车商机

射频模块供应商Skyworks于美股周四(4月22日)盘后发布新闻稿宣布与芯科科技(Silicon Laboratories Inc.)签订最终协议。Skyworks将以27.5亿美元现金收购芯科旗下基础设施和汽车应用业务。。。

芯片 汽车电子 射频芯片

汽车电子

第二轮征稿 | 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛

DT新材料以“实现芯片国产化”为主题,促进我国科研界与产业界之间的深度交流合作为目的,邀请行业知名专家、青年学者、国内重点企业开展产学研会议和交流活动,推动我国半导体技术与产业快速发展...

半导体 芯片 半导体材料

材料/设备

台积电拟砸29亿美元,扩充南京厂28纳米制程产能

台积电昨日召开临时董事会,通过资本预算案28.87亿美元,将用于扩充成熟制程产能。台积电表示,这笔资本支出将用于扩充南京厂28纳米成熟制程产能,预计扩增月产能达4万片...

台积电 芯片 晶圆代工

制造/封测

台积电:为强化高管责任意识 部分高管变动薪酬将以股票形式发放

台积电22日召开临时董事会,会中核准首度发行不超过普通股2,600千股的限制员工权利新股案,以吸引及留任公司高阶主管。 此外,台积电也核准资本预算美金28亿8,700万元(约新台币793亿9,250万元),以建置成熟制程产能...

台积电 芯片 晶圆代工

制造/封测