注册

打破国外垄断,斯太宝薄膜铂热敏感芯片项目签约重庆璧山区

据重庆日报消息,近日,第二届西部科学城双高赛在璧山区落幕。活动现场,包括重庆斯太宝科技有限公司“薄膜铂热敏感芯片及下游...

芯片制造 半导体材料

材料/设备

TCL电子与摩星半导体成立半导体技术联合实验室

据TCL电子投资者关系发布消息,近日,TCL电子控股有限公司泛智屏BU与摩星半导体共同成立“半导体技术联合实验室”...

集成电路 半导体芯片

IC设计

上海高端装备7000亿产业规划出台,集成电路定了重点

12月20日,《上海市高端装备产业发展“十四五”规划》发布。《规划》提出, 到2025年,初步建成具有...

集成电路 半导体设备

材料/设备

台媒:联电再发涨价通知

据台媒经济日报报道,继十一月调升长约客户报价、明年元月起生效之后,联电昨天再度发出涨价通知,明年三月起调升全品项晶圆代工报价,涨幅约...

联电 芯片设计

IC设计

台积电日本投资兴建22/28纳米晶圆厂

晶圆代工龙头台积电携手日本索尼半导体解决方案公司在日本设立子公司,并合作兴建营运晶圆厂...

台积电 晶圆代工 索尼

制造/封测

如何掌握芯片产业发展主动权?倪光南:可适当聚焦RISC-V架构

在12月20日召开的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上,中国工程院院士倪光南出席会议并发表了主题演讲。倪光南院...

IC设计

超级台风侵袭!ST、TI、安世等半导体大厂或受冲击

据央视新闻客户端消息,12月16日,超级台风“雷伊”(Rai)登陆菲律宾,并在东南亚地区带来超强降雨。受此影响,马来西亚半岛出现洪水,并影...

半导体产业 被动元件

制造/封测

众合科技拟斥资4000万元参投耀途基金 基金投向物联网与人工智能行业的芯片、存储等领域

12月20日,浙江众合科技股份有限公司发布关于与专业投资机构合作开展围绕物联网与人工智能领域基金投资的公告...

人工智能 IC芯片 新一代信息技术产业

IC设计

农尚环境子公司拟与华夏芯签订战略合作协议 共同支持中国IC设计领域自主创新

12月20日晚,农尚环境发布公告称,近日,公司全资子公司芯连微拟与华夏芯签订《战略合作协议》,双方将在...

集成电路 芯片 IC设计

IC设计