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复旦大学微电子学院与芯信安电子共建集成电路测试公共平台

昆山芯信安电子科技有限公司消息显示,12月14日,复旦大学微电子学院与昆山芯信安电子科技有限公司签约,共建集成电路测试公共平台...

集成电路 SoC芯片

IC设计

新莱洁净应用材料项目签约落户江苏淮安

淮安区发布消息显示,12月20日,新莱洁净应用材料项目签约落户江苏淮安市淮安区。据悉,新莱洁净应用材料项目由昆山新莱洁净应用材料...

应用材料 半导体材料

材料/设备

证监会同意臻镭科技、东微半导体科创板IPO注册

12月21日晚,证监会官微发布消息称,证监会按法定程序同意浙江臻镭科技股份有限公司、苏州东微半导体股份有限公司科创...

集成电路 芯片设计 功率半导体

IC设计

金泰克寻虎计划 够“虎”你就来

今天(12月21日),金泰克通过多个渠道推出“金泰克寻虎计划”,向社会公开征集与老虎有关的作品或者图片,进入前十名的参赛者...

存储器 半导体存储器 金泰克

存储器

天津理工-飞腾创新实践基地成立 共建集成电路联合实验室等

据天津日报报道,12月10日,天津理工大学与飞腾信息技术有限公司共建创新实践基地揭牌成立,双方将共建集成电路联合实验室、联合开设...

集成电路 芯片制造

IC设计

江苏省产业技术研究院集成电路工艺技术研究所签约落户南通

据南通高新区消息,12月18日,江苏省产业技术研究院集成电路工艺技术研究所合作签约仪式在南通举行。据悉,此次落户创新区的集成...

集成电路 芯片设计

IC设计

中欣晶圆半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工 明年底月产能将增至20万枚硅片

2021年12月20日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式在杭州举行...

半导体硅片 半导体制造 中欣晶圆

制造/封测

三星与韩国厂商东进半导体合作开发成功EUV光刻胶

韩国光刻胶供应商东进半导体12月19日宣布,近期已通过了三星电子的EUV PR(光刻胶)可靠性测试(合格)。三星方表示,这款光刻胶...

三星 半导体材料 光刻胶

材料/设备

传日系大厂京瓷盖新厂增产MLCC产能

据日刊工业新闻近日报道,因5G、车辆电动化,带动元器件需求急增、持续呈现供不应求局面,因此京瓷计划投资约100亿日元在鹿儿岛国分工厂厂区内兴建...

半导体制造 MLCC

被动元件