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旗下联颖产能爆满、拟增资扩产,联电切入第三代半导体有成

联电子公司联颖光电近年积极投入第三代半导体领域,加上受惠于5G发展、物联网及车用电子需求持续增加...

晶圆代工 联电 第三代半导体

制造/封测

三星副会长赴美考察,传将敲定新晶圆厂地点

据韩媒社报道,11月14日,三星电子副会长李在镕搭乘飞机飞赴北美,重启全球经营活动,此访的主要议题是半导体和新冠疫苗

三星电子 晶圆代工

制造/封测

伊瑟半导体科技竣工开业 专注于功率半导体设备等领域

据锡山经济技术开发区公众号消息,近日,伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司(以下简称“伊瑟半导体”)在锡山经济技术开发区云林科创中心正式开业...

半导体设备 功率半导体

功率器件

Intel 4工艺进展顺利:每瓦性能提升20%

近日,英特尔再次曝光了其Intel 4 EUV工艺的最新进展。根据官方放出的48秒视频展示了基于该工艺生产的晶圆的测试过程,最后的测试结果显示...

芯片制造 英特尔

IC设计

鸿海集团斥资15.1亿元 投资半导体与电动汽车

近日,鸿海集团发布晚间公告,称鸿海分别向Foxconn EV Technology Inc 增资1.25亿美元(约 7.99亿元人民币),向鸿扬半导体...

半导体 鸿海集团

IC设计

华虹虹芯基金正式发起成立 将聚焦半导体产业链投资

11月11日,在国方资本2021年基金合伙人大会上,上海华虹虹芯私募基金合伙企业(有限合伙)举行了签约仪式,宣布华虹虹芯基金正式成立...

半导体 半导体设备 芯片制造

IC设计

注册资本55亿美元!中芯国际与国家大基金等成立临港合资公司

11月12日,中芯国际在港交所发布公告,中芯控股、国家集成电路基金II和海临微订立临港合资协议以共同成立临港合资公司...

集成电路 中芯国际 大基金

制造/封测

国微思尔芯研发中心项目开工 总占地面积约1.5万平方米

据国微思尔芯公众号消息,11月12日,上海国微思尔芯技术股份有限公司(以下简称“国微思尔芯”)研发中心项目奠基暨开工仪式在临港新片区科技城举行...

芯片设计 EDA

IC设计

安路科技登陆科创板 市值逼近300亿元

11月12日,上海证券交易所发布消息称,上海安路信息科技股份有限公司(以下简称“安路科技”)正式登陆科创板,上市首日市值一度超过300亿元...

FPGA 安路科技

IC设计