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高通新旗舰处理器命名可能创新,采三星4纳米制程关注散热问题

根据外媒报导指出,移动处理器大厂高通预计将在2021年11月30日至12月2日举行2021年度高通骁龙技术峰会,当中将发表...

三星 高通骁龙 骁龙处理器

IC设计

芯动科技:中国首款高性能服务器级显卡GPU“风华1号”测试成功

近日,定制芯片企业苏州芯动科技有限公司(以下简称“芯动科技”)宣布,为5G数据中心定制的高性能显卡GPU芯片“风华1号”回片测试成功...

GPU 芯动科技

IC设计

国产GPU公司景嘉微:JM9 系列图形处理芯片已完成流片

11月16日,景嘉微发布公告称,公司 JM9 系列图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作及初步测试工作...

GPU 景嘉微

IC设计

山东“十四五”规划草案:到2025年,打造百亿级国家第三代半导体产业高地

11月15日,山东省工业和信息化厅公示了第三代半导体产业发展《山东省第三代半导体产业发展“十四五”规划(征求意见稿)》...

IC芯片 半导体产业 第三代半导体

IC设计

近期这些半导体企业有大动作

近期,有多家半导体企业登陆资本市场,或启动上市辅导,或上市申请获受理,或披露相关定增方案,其中斯达半导、中芯国际、列拓科技、海光信息...

半导体 芯片制造

IC设计

北交所正式开市,连城数控市值255.18亿元

11月15日,北京证券交易所(北交所)正式揭牌开市,在首批上市的81家公司中,有10家为新股,另外71家从“新三板”迁移...

半导体设备 晶圆 半导体制造

材料/设备

布局PCIe Gen5企业级存储,江苏华存电子谈市场竞争与挑战

5G、人工智能、大数据时代下,服务器与数据中心高速运算需求不断攀升,PCIe Gen5因而日益受到业界关注...

存储器 存储芯片 SSD控制器

存储器

华天科技下属企业参设产业基金,重点投向集成电路相关企业

11月12日,华天科技发布公告称,公司下属企业西安天利投资合伙企业(有限合伙)与南京华宇管理咨询合伙企业(有限合伙)等共二十八名出资人...

华天科技 集成电路 芯片设计

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传联华电子明年一季度将再次提高芯片代工价格,上调10%

11月15日消息,据中国台湾电子时报报道,全球知名晶圆代工厂企业联电将在明年一季度开始,继续上调芯片代工价格约10%,新报价将适用于其前三大客户...

晶圆代工 芯片制造 联电

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