注册

芯片代工巨头格芯闯美股 市值或超260亿美元

10月28日,全球第三大芯片代工企业格芯登陆美股。根据格芯提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件中列出的流通股计算...

晶圆代工 芯片制造 格芯

制造/封测

三星电子:计划到2026年晶圆代工产能增加至目前的3倍

10月28日,三星电子表示,计划到2026年将其代工产能增加至当前的三倍,并重申将于2022年上半年生产第一批面向消费者...

三星电子 晶圆代工

制造/封测

澜起科技:DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片实现量产

10月29日,澜起科技宣布DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片已成功实现量产。据介绍,该系列芯片是DDR5内存模组的重要组件...

内存 DDR

存储器

芝奇推出Trident Z5 DDR5-6800极速内存套装

10月28日,世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际荣幸推出DDR5-6800 CL38-38-38-76 32GB (2x16GB) 极速...

内存 芝奇国际

存储器

高频率+低功耗,QUANXING铨兴DDR5强势登场!

随着Intel第12代处理器以及Z690主板的发布,为满足行业客户及广大用户对DDR5内存产品应用的期待,国产半导体存储企业铨兴科技将于近期正式发售D...

内存 DDR

存储器

浪潮携手清华、沐曦共建联合实验室

10月26日,浪潮(北京)电子信息产业有限公司与沐曦集成电路(上海)有限公司、上海清华国际创新中心共同成立数据中心先进计算架构联合实验室...

集成电路 浪潮服务器 GPU

IC设计

金额超10亿元,半导体初创公司芯德科技获小米/OPPO等投资

继8月底获得小米等投资之后,近日,半导体初创公司江苏芯德半导体科技有限公司再次迎来了新的投资者...

半导体封测 芯片封装 小米

制造/封测

2022年半导体汰弱留强,竞争更激烈

随着台积电、英特尔两大晶圆代工厂近期释出的讯息来看,明年半导体供需吃紧的基调已经确立,加上市场...

台积电 晶圆制造 英特尔

制造/封测

芯朋集成电路设计产业园揭牌 半导体芯片研发等项目落户无锡旺庄

据无锡高新区在线消息,10月27日,2021旺庄金秋双创周项目签约暨芯朋集成电路设计产业园揭牌仪式在高新区举行...

IC设计 半导体芯片 半导体产业

IC设计