半导体新闻资讯-第1094页-全球半导体观察

英特尔亮剑，加速创新拥抱开发者

2021-10-29

“英特尔正在以短跑的速度跑马拉松”。10月28日，英特尔On技术创新峰会上，新任英特尔中国区董事长王锐如是说...

芯片 GPU 英特尔处理器

IC设计

创新芯片设计公司镕铭微电子完成数亿人民币A+轮融资，云晖资本独家领投

2021-10-29

近日，镕铭微电子（济南）有限公司宣布完成数亿元A+轮融资。该轮融资由云晖资本独家领投，广发信德...

芯片设计半导体芯片

IC设计

4.93亿美元，SK海力士将收购这家晶圆代工厂商

2021-10-29

10月29日，SK海力士宣布将以5,760亿韩元（4.93亿美元）收购总部位于韩国的晶圆代工厂商Key Foundry...

SK海力士芯片晶圆代工

制造/封测

总投资22亿元，上海临港新片区添半导体芯片项目

2021-10-29

10月28日，纳思达股份有限公司发布关于控股子公司与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会拟签署投资协议书...

集成电路半导体芯片 SoC芯片

IC设计

巨头领跑，HBM进入第四代！

2021-10-29

人工智能/机器学习、高性能计算、数据中心等应用市场兴起，催生高带宽内存HBM(High Bandwidth Memory）并推动着其向前走更新迭代.....

存储器 DRAM芯片服务器内存

存储器

天准科技拟参设半导体公司丰富上下游产业链布局

2021-10-29

10月29日，苏州天准科技股份有限公司发布公告称，根据公司发展战略及业务需要，丰富公司上下游产业链布局，公司拟与...

半导体设备半导体产业

材料/设备

台积电在美建厂恐面临开工就断水窘境

2021-10-29

去年5月，台积电宣布即将在美国亚利桑那州首府菲尼克斯建设一座300mm晶圆厂。计划2021年动工，2023年装机试产，2024年上半年规模投产...

台积电芯片制造

制造/封测

得益于市场需求旺盛华微电子第三季度净利润同比增长6031.25%

2021-10-29

10月28日晚，华微电子发布2021 年第三季度报告。根据报告，前三季度，华微电子实现营业收入16.00亿元，同比增长29.52%...

功率半导体华微电子半导体元器件

功率器件

索尼证实正考虑与台积电合作在日本建芯片工厂

2021-10-29

据新浪科技消息，10月29日，索尼公司证实，正在考虑与台积电合作，在日本西部熊本县（Kumamoto）建设一家芯片工厂...

台积电晶圆代工索尼

制造/封测

英特尔亮剑，加速创新拥抱开发者

创新芯片设计公司镕铭微电子完成数亿人民币A+轮融资，云晖资本独家领投

4.93亿美元，SK海力士将收购这家晶圆代工厂商

总投资22亿元，上海临港新片区添半导体芯片项目

巨头领跑，HBM进入第四代！

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台积电在美建厂恐面临开工就断水窘境

得益于市场需求旺盛华微电子第三季度净利润同比增长6031.25%

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