注册

海关总署:中西部地区前三季度进口半导体制造设备722亿元,增长31.3%

据中国网报道,10月13日上午,国务院新闻办公室就2021年前三季度进出口情况举行发布会,在发布会上,有记者提问到...

半导体设备 半导体制造

制造/封测

AMD确认Zen新架构2022年推出,支持DDR5功能

Robert Hallock虽然没有直接说Zen4架构处理器和AM5平台发展情形,但证实AMD将在2022年切换到新平台...

AMD DDR AMD处理器

IC设计

2021华南激光行业盛会精彩内容大盘点!

2021华南华南先进激光及加工应用技术展览会开幕在即,镭Sir和他的伙伴们也正在有条不紊地筹备着为期三天的行业盛事,那么,本届展会将有哪些精彩看点,赶...

半导体 集成电路

IC设计

芯易德集成电路封装测试产业园签约长沙望城

据望城发布消息,10月12日下午,长沙市推进“三高四新”战略暨投资环境(深圳)推介会举行。推介会上,现场签约项目24个...

集成电路 半导体封测 芯片封装

制造/封测

金泰克正式加入中国集成电路设计创新联盟

,在中国集成电路创新联盟(大联盟)的支持下,2018年10月30日,76家集成电路设计企业、科研院所、产业化基地和投资机构在北京共同发起成立了中国集成...

存储器 集成电路 金泰克

存储器

总投资约50亿元,多个半导体项目签约青岛高新区

据青岛高新消息,10月12日上午,2021(GIAC)智能视听大会在青岛高新区红岛国际会展中心开幕。会上,青岛高新区举行项目签约仪式...

芯片封装 半导体产业

制造/封测

巨头扛起大旗、产业链磨刀霍霍,SSD将开启PCIe 5.0时代?

随着人工智能、数据中心等领域对运算能力需求的迅速提升,两倍速度于PCIe 4.0的PCIe 5.0越来越受到关注,产业链上下游企业...

存储器 SSD

存储器

台湾希桦芯片研磨切割生产基地项目签约成都邛崃

据邛崃融媒消息,10月12日,邛崃市重大项目集中签约暨重大工业项目集中投运仪式在邛崃羊安新城天府新区半导体材料产业功能区举行...

半导体 芯片

材料/设备

国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板

10月12日,根据上海证券交易所官网信息,烟台德邦科技股份有限公司科创板上市申请获受理。资料显示,德邦科技成立于2003年1月...

芯片封装 半导体材料 科创板

材料/设备