New
零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2021-10-12
10月11日，金宏气体官微发布消息称，近日，金宏气体总部成功进行了集成电路用电子级正硅酸乙酯（TEOS）的试生产...
半导体材料 高纯特种气体
材料/设备
芯源微上海子公司将开展高端半导体设备及零部件的研发及产业化，项目建成后将满足高端集成电路设备的研发、测试和产业化需求...
集成电路 半导体设备 芯源微
业界传出，台积电在先进封装携手中国台湾载板一哥欣兴，以及日本最大载板厂挹斐电（Ibiden），台积电甚至不排除自掏腰包为两大伙伴添购机台...
台积电 晶圆制造 半导体封装
10月11日，今日斗门消息显示，位于富山工业园方正PCB产业园的珠海越亚半导体股份有限公司增资计划敲定...
芯片封装
2021-10-11
硅晶圆大厂环球晶圆看好硅晶圆供不应求情况将延续至2023年，随着市场对产业缺货预期升温，环球晶圆在手长约订单比重...
硅晶圆 环球晶圆 半导体材料
近日，凤凰光学发布重大资产出售及发行股份购买资产并募集配到资金暨关联交易预案。其中，重大资产出售方面...
半导体 集成电路 半导体材料
近日，天津证监局披露了中信证券股份有限公司关于海光信息技术股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告...
集成电路 国产CPU 科创板
IC设计
广州白云发布消息显示，10月9日上午，高芯设计大厦举行主体结构封顶仪式。当天，高芯设计大厦顺利完成项目主体结构的封顶...
芯片设计
据常州日报报道，10月9日，2021常台芯片及新型显示产业发展对接会在常州举行，3个常台合作项目签约...
芯片
NAND FLASH ( 2026/4/30 18:36:04 )
DRAM ( 2026/4/30 18:36:04 )
微信公众平台
