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江苏省“十四五”科技创新规划:加快突破集成电路等领域核心技术攻关

近日,江苏省府办公厅发布关于印发《江苏省“十四五”科技创新规划》(以下简称“《规划》”)的通知,《规划》中提出发展目标,“十四五”时期...

集成电路 第三代半导体

IC设计

GAAFET技术才准备开始,下一世代CasFET技术已在开发

外媒报导,下世代半导体先进制程技术,研究人员已在开发称为“CasFET”的制程技术,除了更低开关电压、更低功耗和更高密度设计...

晶体管 IC芯片 半导体技术

IC设计

工信部标准化研究院与商汤科技共建AI算力及芯片评测联合实验室

北京市商汤科技开发有限公司消息显示,近日,人工智能算力产业生态联盟首次全员大会在上海举办,会上,中国电子技术标准化研究院CESI...

半导体芯片 AI芯片 芯片测试

制造/封测

《知识产权强国建设纲要(2021-2035年)》:完善集成电路布图设计法规

据新华社报道,近日,中共中央、国务院印发了《知识产权强国建设纲要(2021-2035年)》,并发出通知,要求各地区各...

集成电路

IC设计

重庆海关:前8个月集成电路出口216.4亿元,增长47.3%

近日,重庆海关发布关于2021年1-8月份电子信息制造业的运行情况,据海关统计,1-8月重庆外贸进出口总值5076.8亿元...

集成电路 半导体产业

IC设计

浦口筹建南京集成电路产业知识产权联盟

据南京晨报9月23日报道,近日,南京集成电路产业知识产权联盟筹建推进工作研讨会在浦口区“质量小站”举行,本次会议围绕...

集成电路 半导体产业

IC设计

拟投资不低于100亿元,这家化合物半导体厂商推动新项目落地

近日,成都海威华芯科技有限公司发布关于开启跨越式发展计划投资遴选之公告,海威华芯决定启动跨越式发展新项目落地工作...

芯片 汽车芯片 新能源汽车

汽车电子

国产EDA厂商概伦电子科创板首发过会!

9月22日,上交所科创板上市委2021年第71次审议会议结果显示,上海概伦电子股份有限公司首发过会...

科创板 EDA

IC设计

白宫将再次召开芯片主题会议 英特尔苹果等企业高管出席

据知情人士透露,白宫近日将召开一场虚拟会议,讨论全球芯片短缺问题,英特尔、苹果、微软、三星电子...

苹果公司 英特尔 半导体芯片

制造/封测