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国家集成电路创新中心浙江分中心等项目落户嘉兴

据禾点点消息,9月22日下午,浙江省共建虹桥国际开放枢纽推进大会在嘉兴召开,会上,上海虹桥国际中央商务区与嘉兴市...

半导体 集成电路

IC设计

Intel斥资200亿美元建芯片工厂 7nm处理器2023年问世

今年3月份,刚刚上任CEO没多久的基辛格宣布了Intel IDM 2.0战略,其中一项内容就是斥资200亿美元在美国建设两座新...

芯片 晶圆制造 英特尔

制造/封测

“陕西光电子集成电路先导技术中试平台”通过验收

据中国科学院官网消息,近日,由中国科学院西安光机所承担的“国家双创示范基地双创支撑平台建设项目——陕西光电子集成电路...

集成电路

IC设计

Microchip抢攻三代半导体市场,推完全配置SiC MOSFET数字栅极驱动器

随着电动公共汽车和其他电气化重型运输车辆需求增加,满足更低碳排放目标,基于碳化硅(SiC)的电源管理解决方案...

MCU 碳化硅 第三代半导体

功率器件

松瓷机电半导体设备项目投产 预计三年内产值可达13亿元

据锡山发布消息,近日,无锡松瓷机电有限公司开业仪式在江苏省无锡市锡山经济技术开发区举行,标志着锡山又一半导体设备项目...

半导体设备 硅片 半导体产业

材料/设备

总投资约4亿元!浩远科技超高清芯片封装载板项目开工奠基

据银湖湾建设消息,9月18日,江门市浩远科技有限公司(超高清芯片封装载板项目开工奠基仪式在江门市江海区举行...

芯片封装 IC

制造/封测

2.6亿收购北京芯能60%股份!上市公司探路者布局半导体

9月21日,主营户外用品的探路者控股集团股份有限公司发布公告,公司拟以自有资金2.60亿元收购北京芯能电子科技有限公司...

驱动IC 半导体产业

IC设计

上海微电子推出新一代先进封装光刻机,首台将于年内交付

据上海微电子装备集团消息,9月18日,上微举行新产品发布会,宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机...

半导体设备 半导体封装

材料/设备

小米长江产业基金领投 黑芝麻智能完成两轮融资,估值近20亿美元

9月22日,黑芝麻智能科技(上海)有限公司宣布今年已经完成数亿美元的战略轮及C轮两轮融资,战略轮由小米长江产业基金...

自动驾驶 汽车芯片 小米

汽车电子