半导体新闻资讯-第1126页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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英特尔GPU委由台积电6纳米操刀高阶主管透露关键

2021-09-22

英特尔GPU长期委由台积电操刀，其中Intel Arc品牌的绘图处理器（GPU）日前已委由台积电6纳米操刀生产，英特尔高阶主管近期再度...

台积电晶圆制造英特尔

成交价9030万元！天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地

2021-09-22

近日，据宝安日报报道，9月16日下午，宝安区以“带产业项目”方式挂牌出让A733-0055宗地，成交价9030万元，由深圳市重投天科...

碳化硅第三代半导体

总投资约10亿元弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋

2021-09-22

据如皋发布消息，9月16日，江苏弘远晶体科技有限公司与江苏省如皋高新技术产业开发区就半导体金刚石基片...

半导体半导体材料

富采取得环宇约19.7%股权推进化合物半导体布局

2021-09-18

富采投控（17）日公告，取得砷化镓代工厂环宇约19.7%股权，其持股原由富采旗下晶电子公司掌握，但因应集团...

晶圆代工化合物半导体

总投资40亿元！江苏尊阳集成电路封测基地首期项目落成及首台设备进厂

2021-09-18

据华士之窗消息，9月16日上午，在江苏省无锡市江阴市华士镇内，江苏尊阳集成电路封测基地首期项目落成以及首台设备进厂...

集成电路半导体封测 IC封测

精测电子拟10亿元投建新项目推动泛半导体等高端测试设备研发

2021-09-18

9月17日晚，武汉精测电子集团股份有限公司发布公告称，公司全资子公司武汉精立电子技术有限公司与武汉东湖新技术开发区...

半导体设备精测电子

5.14亿美元，全球半导体材料领域新添并购案

2021-09-18

9月17日，日本半导体材料制造商JSR株式会社宣布，将收购总部位于美国俄勒冈州科瓦利斯的Inpria，后者为世界领先的极紫外...

半导体材料光刻胶

16亿欧元，英飞凌12英寸晶圆功率半导体新厂正式投产

2021-09-18

在芯片紧缺的背景下，全球大部分半导体厂商纷纷开启了产能扩充计划，最新消息是，德国芯片巨头英飞凌的新工厂已经...

晶圆英飞凌功率半导体

深圳哈勃又投资了一家芯片厂商，陈大同也有持股

2021-09-18

近日，继投资第一家AI芯片厂商知存科技之后，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）又投资了一家MEMS芯片厂商...

芯片 AI芯片 MEMS

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