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金泰克TP3500 Pro震撼来袭 带你上演速度与激情

8月25日,金泰克消费级SSD新品速虎系列TP3500 Pro正式上线。TP3500 Pro支持PCle3.0×4、RGB灯效,八通道双核SSD主控,...

SSD固态硬盘 金泰克

存储器

义乌芯片产业园投用 芯能等4家半导体企业入驻

8月25日,据义乌发布消息,义乌芯片产业园于8月23日正式投入使用,义乌市经开区发展指挥部相关负责人表示,目前义乌芯片产业园已引进安测、瑞测...

芯片 半导体产业

IC设计

工信部:将碳化硅复合材料等纳入“十四五”相关发展规划

8月24日,工信部答复“政协十三届全国委员会第四次会议第1095号(工交邮电类126号)提案称,将把碳化硅复合材料、碳基...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

两家“国家队”重磅入场高性能GPU,这家芯片初创公司有何“魅力”?

8月25日,沐曦集成电路(上海)有限公司宣布于近日完成10亿元人民币A轮融资,本轮融资由中国国有企业结构...

集成电路 芯片设计 GPU

IC设计

华为哈勃间接持股,与超500家企业合作的EDA厂商冲刺科创板

继华大九天、概伦电子、广立微等之后,又有一家EDA企业正式冲刺A股IPO,8月24日,上海国微思尔芯技术股份有限公司科创板上市申请获受理...

集成电路 华为 EDA

IC设计

Cerebras公开全球首个人类大脑级AI解决方案,台积电7纳米制程扮核心角色

人工智能(AI)创新计算解决方案的新创企业Cerebras Systems表示,目前人脑包含大约100万亿个神经元的突触,但现阶段最大的AI硬件...

存储器 存储芯片 AI芯片

存储器

北京顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目将于明年竣工

近日,北京市发改委官网显示,北京市发改委已批复顺义区第三代等先进半导体产业标准化厂房资金申请报告...

半导体产业 第三代半导体

IC设计

三星未来三年拟投2060亿美元扩大半导体等关键领域影响力

三星电子周二(8月24日)表示,未来三年将投资240万亿韩元(约合2056.4亿美元),以扩大在生物制药、人工智能、半导体、电信和...

三星电子 半导体产业

IC设计

至纯科技拟募资不超过11亿元 用于半导体清洗设备扩产升级等

8月24日,至纯科技发布公开发行A股可转换公司债券预案。预案显示,公司拟公开发行总额不超过人民币11.00亿元...

半导体设备 至纯科技

材料/设备