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AI设计芯片比人行? 能让芯片性能提升1000倍在未来10年

知名电子设计自动化软件提供商美国新思科技(Synopsys)CEO阿尔特·德·吉亚斯(Aart de Geus)称,未来10年,AI(人工智能)设计技...

芯片设计 新思科技Synopsys

IC设计

台积电CoWoS先进封装路线,为小芯片和HBM3内存做准备

半导体先进制程技术有突破的晶圆代工龙头台积电,先进封装发展进程也一样进展顺利, 国外媒体《Wccftech》报导...

台积电 晶圆代工 芯片封装

制造/封测

吉利关联公司成立科技服务公司,经营范围含集成电路芯片设计

据企查查信息,8月20日,杭州路特斯科技服务有限公司成立,法定代表人为冯擎峰,注册资本为1000万元人民币...

集成电路 芯片设计

IC设计

存储器厂商普冉股份科创板首秀:上市大涨261.32%,市值增加逾100亿

今日(8月23日),普冉半导体(上海)股份有限公司正式登陆上交所科创板,根据上市发行结果公告,普冉股份本次...

存储芯片 普冉股份

存储器

中科半导体氮化镓外延片及单晶衬底材料研发生产项目落户赣州经开区

近日,据赣州经济技术开发区招商引资消息,8月17日上午,赣州经开区举行2021年第9批招商引资项目线上集中签约仪式,此次签约共有6个项目...

半导体材料 氮化镓

材料/设备

英特尔架构日透露了哪些重要信息?

今年以来,半导体行业巨头英特尔可谓动作频频。3月,英特尔宣布“IDM 2.0”战略,前不久公布了其制程工艺和封装技术路线图...

英特尔 CPU

制造/封测

英特尔CEO:将在行业整合背景下收购其他芯片制造商

北京时间8月23日早间消息,据报道,英特尔公司CEO帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)希望在行业整合的过程中收购其他芯片制造商...

半导体 芯片制造 英特尔

制造/封测

南昌中微半导体设备生产基地项目将于明年4月投产

近日,据高新投资集团官微消息,截至目前,公司旗下城开公司投资建设的南昌中微半导体设备有限公司生产基地项目主体结构已封顶...

半导体设备 中微半导体 第三代半导体

材料/设备

世芯:北美客户7纳米芯片进入量产 全年营收看起来更乐观

ASIC厂世芯-KY今(20)日召开法说会,公司表示,受惠NRE(委托设计)项目不断流入,加上北美客户7纳米芯片进入量产...

IC设计 半导体芯片 AI芯片

IC设计