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MEMS业务规模扩大 赛微电子上半年净利润同比大增515.57%

8月25日晚,赛微电子公布2021年上半年报告,报告期内,该公司实现营业收入3.95亿元,较上年同期增长9.74%...

MEMS 赛微电子

IC设计

台积电日本投资计划 传丰田集团旗下Denso将参与

《日刊工业新闻》26日(周四)报导,日本汽车业龙头丰田汽车集团旗下最主要零件制造商Denso,据传有意加入台积电...

台积电 半导体芯片 索尼

制造/封测

10.8亿元半导体TO系列封装及半导体模具智能制造项目落户重庆梁平

8月25日,据梁平发布消息,2021智博会重大项目招商签约活动于8月23日在重庆悦来国际会议中心举行,会上,梁平高新区与...

半导体封装 半导体制造

制造/封测

下游市场需求旺盛 富瀚微上半年净利润同比增长215.67%

8月25日,富瀚微发布2021年半年度报告。在报告期内,公司实现营业收入7.18亿元,较上年同期增长154.37%...

汽车芯片 富瀚微

IC设计

西数拟并购全球第二大闪存芯片厂商 规模或将达200亿美元

凤凰网科技讯 北京时间8月26日消息,《华尔街日报》星期三援引消息人士的话报道称,西数在与日本半导体厂商铠侠就可能的并购事宜...

闪存芯片 西部数据 铠侠

存储器

台积电携手力晶打造3D整合芯片 已开始量产出货

台积电、力晶两大集团携手,透过DRAM与逻辑芯片的真3D堆叠异质整合技术,打造全球最强异质整合芯片...

力晶 台积电 芯片封装

制造/封测

比亚迪半导体参股成立新公司 注册资本49亿元

据企查查信息,济南比亚迪半导体有限公司成立于8月24日,法定代表人为陈刚,注册资本为49亿元人民币...

比亚迪半导体

IC设计

中微公司上半年净利润同比增长233.17% 新签订单金额达18.89亿元

8月24日,中微半导体设备(上海)股份有限公司发布其2021年半年报,其上半年实现营收净利双增长...

半导体设备 中微半导体

材料/设备

天津出台加快数字化发展三年行动方案:开展面向后摩尔时代集成电路技术研究

8月23日,天津市人民政府官网发布《天津市加快数字化发展三年行动方案(2021—2023年)》印发通知,根据《行动方案》的发展目标,到2023年...

集成电路 芯片 半导体技术

IC设计