2021-08-27
外电报导，日本富士电机计划追加400亿日元（约3.65亿美元）进行投资，以扩产功率半导体，据了解，该公司生产的功率半导体...
2021-08-27
8月26日，晶瑞电子材料股份有限公司发布公告称，公司于2021年8月26日召开的第二届董事会第四十五次会议及第二届监事会第二十九次会议...
2021-08-27
外电报导指出，韩国三星电子在23日举行的在全球半导体产业会议Hotchips 33上表示，三星电子将于2022年底开始量产...
2021-08-27
8月26日，据盛美半导体设备公司官微消息，盛美半导体发布新产品——Ultra ECP GIII电镀设备，以支持化合物半导体...
2021-08-26
8月26日下午，安谋科技举行新业务品牌战略发布会，正式发布其新业务品牌“核芯动力”，并表示将实行CPU+XPU“双轮驱动”战略...
2021-08-26
据今日浉河消息，8月25日，河南省信阳市浉河区举行招商引资项目集中签约仪式，本次签约项目包括半导体包装材料生产线项目...
2021-08-26
当地时间周二，美国亚利桑那州大凤凰城经济委员会周二表示，他们已经与中国台湾经济部门支持的“台美产业合作推动办公室”签署...
2021-08-26
8月25日，智能电源和传感技术的领先供应商Onsemi（安森美半导体）和碳化硅 (SiC) 生产商GT Advanced Technologies.....
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