2021-07-28
7月28日，楷登电子（美国Cadence公司）宣布，现任Cadence公司首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）将于2021年12月15日出任公司执...
2021-07-28
北京证监会7月26日披露，北京忆恒创源科技股份有限公司同中金公司于6月28日签署了上市辅导协议，拟科创板挂牌上市...
2021-07-27
南大光电晚间公告，为加快光刻胶事业发展，控股子公司宁波南大光电材料有限公司（简称“宁波南大光电”）拟通过增资扩股方式引入战略投资者大基金二期。大基金二...
2021-07-27
近日有媒体报道称，台积电看好28nm芯片的强劲需求，计划扩充南京厂28nm芯片的产能，扩建计划由每月4万片产能提升至10万片，增幅高达1.5倍。
2021-07-27
处理器大厂英特尔27日正式首次详尽揭露制程与封装技术最新蓝图，并宣布一系列半导体制程节点命名方式，为2025年之后产品...
2021-07-27
高通下一代旗舰芯片的消息，在此前骁龙888 Plus的发布会上意外被透露出来，其中透露搭载下一代旗舰芯片的机型将会在年底发布。
2021-07-27
2021年7月27日，MediaTek今日发布迅鲲™系列移动计算平台新品——MediaTek迅鲲™1300T，以强劲的计算力、高速网络连接...
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