半导体新闻资讯-第1174页-全球半导体观察

水泥企业、物流企业跨界抢食半导体“大蛋糕”

2021-07-28

前些年，我们经常讨论家电企业、互联网企业跨界“造芯”，如今更多其他领域的企业加入到跨界布局半导体产业的队伍中来...

集成电路芯片半导体产业

IC设计

苹果公布Q3财报，净利润同增93%

2021-07-28

苹果周二公布了其2021年Q3财报，根据财报显示，该公司每一个主要产品线的营收增长率都超过12%。总营收同比增长36%至814亿美元，每股收益1.3美...

苹果公司

智能终端

英国《金融时报》：台积电全球扩厂动作，将进一步推升制造成本

2021-07-28

日前，台积电董事长刘德音在股东常会上首度松口，表示目前已经在对设厂德国进行先期的讨论，至于，在日本设厂已进入...

台积电晶圆代工半导体制造

制造/封测

大基金二期再出手，认购南大光电18.33%股份

2021-07-28

南大光电昨晚发布公告，为加快光刻胶事业发展，控股子公司宁波南大光电拟通过增资扩股方式，引入战略投资者大基金二期...

半导体设备南大光电光刻胶

材料/设备

华为四度“落子”，国产EDA在资本市场叱咤风云

2021-07-28

近两年来，国产EDA赚足了业界眼球。各路资本竞相入场，EDA企业频获青睐，华为旗下哈勃投资更是接连入股了四家厂商...

集成电路芯片 EDA

IC设计

12英寸项目规划今年开工，又一家半导体硅片厂商拟闯关科创板

2021-07-28

近日，北京证监会披露，有研半导体硅材料股份公司拟科创板上市，目前，有研半导体于7月5日与中信证券签署了上市辅导协议...

半导体硅片半导体材料

材料/设备

联发科终止收购英特尔电源管理芯片业务

2021-07-28

7月27日，联发科发布公告表示，子公司立錡科技有限公司原拟取得英特尔电源管理芯片产品线相关资产，现双方合意终止交易...

联发科英特尔电源管理

IC设计

旺宏将斥资台币415亿元进行扩产！

2021-07-28

存储器厂旺宏27日盘后召开线上法说会，在市场需求强劲，价格持续维持高档的情况之下，2021年第2季营收来到新台币114.26亿元...

NAND Flash 旺宏半导体存储器

存储器

投资25亿日元日本半导体封装材料厂商中国子公司扩产

2021-07-28

7月28日，日本半导体封装材料厂商住友电木宣布，其中国子公司住友电木（苏州）有限公司将通过引进新生产线以扩大生产能力...

半导体封装半导体材料

材料/设备

水泥企业、物流企业跨界抢食半导体“大蛋糕”

苹果公布Q3财报，净利润同增93%

英国《金融时报》：台积电全球扩厂动作，将进一步推升制造成本

大基金二期再出手，认购南大光电18.33%股份

华为四度“落子”，国产EDA在资本市场叱咤风云

12英寸项目规划今年开工，又一家半导体硅片厂商拟闯关科创板

联发科终止收购英特尔电源管理芯片业务

旺宏将斥资台币415亿元进行扩产！

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