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半导体后段制程新战场,揭密台积电赴日盘算,瞄准“这个技术”

为避免日本擅长的材料、设备等产业随客户到美国设厂,导致日本产业空洞化,日本经济产业省积极邀请台积电到日本设厂...

台积电 芯片制造 半导体材料

制造/封测

牵手国家大基金二期 合肥沛顿存储一期项目封顶!

据深科技官方消息,6月26日,合肥沛顿存储科技有限公司一期项目正式封顶。深科技表示,这标志着深科技在存储半导体产业全球布局...

存储器 存储器封测 大基金

存储器

韩国专家吁韩国政府加强扶植DRAM产业

韩国半导体业专家呼吁,韩国政府应更积极扶植国内DRAM业者,例如提供减税优惠,让DRAM产业发挥“硅盾”(silicon shield)作用...

DRAM 存储器 内存

存储器

瑞萨电子:那珂N3栋产能已恢复至灾前100%

6月25日,瑞萨电子宣布,截至6月24日晚,那珂工厂N3栋产能已经恢复至在灾前100%水平。瑞萨电子那珂工厂N3栋于3月19日发生火灾...

瑞萨电子

制造/封测

全球再添一条晶圆生产线!

6月24日,荷兰安世半导体(Nexperia)在其官网宣布,其位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动...

晶圆制造 安世半导体 闻泰科技

制造/封测

北京申国科技收购五丰半导体60%股份

近日北京申国科技集团有限公司与五丰半导体技术(长春)有限公司在长春兴隆综合保税区举办合作签约仪式...

半导体产业 化合物半导体

材料/设备

意法半导体与Tower Semiconductor合作 加快意大利300mm晶圆厂建设

6月24日,意法半导体与Tower Semiconductor宣布达成协议,意法半导体将欢迎Tower加入其在意大利Agrate Brianza工厂建...

意法半导体 晶圆制造

制造/封测

总投资5.5亿元 三立福超纯微电子和六氟磷酸锂生产项目动工

6月18日,三立福新材料(福建)有限公司超纯微电子和六氟磷酸锂生产项目正式动工。该项目总投资5.5亿元,占地约100亩...

半导体材料

材料/设备

龙腾半导体闯关科创板 募资11.8亿元向Fab-Lite模式转变

6月24日,龙腾半导体股份有限公司科创板上市申请获受理。本次拟发行股份不超过3750万股,募集资金金额11.80亿元...

功率半导体 科创板

功率器件