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扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产

据扬杰科技官方消息,6月28日,扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目举行投产仪式。该项目占地400亩,总建筑面积约28万平方米...

集成电路 半导体封测 功率半导体

制造/封测

英国反垄断机构批准SK海力士和英特尔的交易

根据6月28日英国竞争和市场管理局(U.K. Competition and Markets Authority,简称CMA)报道,英国已批准SK 海...

SK海力士 NAND Flash 英特尔

存储器

新能源汽车飞速发展,带动第三代半导体“插上翅膀”!

随着节能减碳考量和各国陆续提出的相关政策,驱使全球电动车市场逆势成长,带动车用相关第三代半导体如氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等零组件同步增长.....

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

材料/设备

力芯微正式登陆科创板 上市首日收涨327.63%

6月28日,无锡力芯微电子股份有限公司正式在科创板挂牌上市,发行价36.48元/股,上市首日开盘价160.00元,涨幅338.6%...

IC设计 模拟芯片 电源管理

IC设计

获全球三大芯片巨头公开支持,英伟达400亿美元收购Arm有望?

根据彭博社报导,全球3大芯片制造商已经表态支持英伟达(Nvidia)以400亿美元收购安谋(Arm)。据悉,博通、联发科、Marvell都是首批公开支...

芯片 ARM 英伟达

IC设计

梁孟松获授中芯国际40万股限制性股票

6月25日,中芯国际召开股东大会,会议通过投票表决,审议通过了多项议案,其中包括批准及确认根据2021年科创板限制性股票激励计划...

集成电路 晶圆代工 中芯国际

制造/封测

露笑科技:合肥露笑半导体获1.1亿元增资 碳化硅衬底片已送样检测通过

6月25日,露笑科技发布公告,拟向参股公司合肥露笑半导体进行增资。据其披露,合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过...

碳化硅 第三代半导体 露笑科技

材料/设备

屹唐半导体、概伦电子、赛微微......多家半导体企业科创板IPO获受理

半导体企业上市热潮持续,继上周芯龙半导体、甬矽电子、长光华芯、龙腾半导体等科创板IPO获受理后,日前又有一批半导体企业正式闯关科创板...

半导体产业 科创板

IC设计

百度芯片业务成立独立芯片公司

百度公司6月25日宣布旗下昆仑芯片业务已成立独立新公司——昆仑芯(北京)科技有限公司。其第二代昆仑芯片已经流片成功...

AI芯片

IC设计