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指纹识别芯片领域热火朝天,华为、OPPO、苹果纷纷申请专利

据媒体报道,下一代iPhone手机即将在9月份发布,或命名为iPhone13或者iPhone 12s。根据外媒报道,iPhone13 Pro屏幕、相机...

苹果公司 华为 指纹识别

IC设计

采用台积电4nm?曝联发科4nm处理器已在路上

6月23日消息,博主@数码闲聊站爆料,联发科明年上半年的旗舰处理器基于4nm工艺制程打造,由台积电代工,OPPO、vivo、小米等厂商都会开案使用.....

联发科 台积电 芯片

IC设计

华为又出手啦!深圳哈勃投资强一半导体

华为再出手投资半导体企业。企查查显示,6月21日,强一半导体(苏州)有限公司发生工商变更,新增投资人深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)...

半导体 集成电路 华为

材料/设备

证监会同意科创板IPO注册,这家存储器厂商即将登陆A股

6月22日,证监会官微发布消息,证监会按法定程序同意普冉半导体(上海)股份有限公司科创板首次公开发行股票注册...

存储器 芯片 科创板

存储器

1061亿!这家半导体产业公司市值再破千亿大关

近期,继华润微市值突破千亿元之后,中环股份的市值也再次突破1000亿元。据悉,该企业市值曾于今年年初成功突破千亿元大关...

半导体 中环股份 硅片

材料/设备

总投资160亿元 中国首条碳化硅垂直整合生产线点亮投产!

据湖南三安半导体官方消息,6月23日上午,湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产。湖南三安半导体总投资160亿元,规划用地面积约1000亩...

碳化硅 第三代半导体 三安光电

材料/设备

英特尔新设软件及图形芯片两大部门 “死磕”英伟达

据报道,6月22日,英特尔宣布将创建两个新的业务部门,分别关注软件、高性能计算以及图形芯片业务...

芯片 英特尔 英伟达

制造/封测

封测厂商气派科技今日科创板上市 开盘大涨345.34%

6月23日,气派科技正式在上海证券交易所科创板上市,发行价格14.82元/股,发行市盈率为21.11倍。上市首日...

半导体 集成电路 半导体封测

制造/封测

电源管理芯片厂商芯龙半导体科创板IPO获受理

6月22日,上海芯龙半导体技术股份有限公司科创板上市申请获受理,拟发行不超过1500万股,募集资金2.63亿元...

集成电路 IC设计 电源管理

IC设计