半导体新闻资讯-第1204页-全球半导体观察

中科院微电子所低功耗集成电路设计研究获进展

2021-06-25

近日，中国科学院微电子研究所感知中心低功耗智能技术与系统团队在低功耗集成电路设计领域取得新进展...

集成电路芯片 IC设计

IC设计

长电科技：国家大基金减持公司0.31%股份

2021-06-25

6月24日，长电科技发布公告，公司于6月24日收到公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司发来的...

半导体封测长电科技大基金

制造/封测

深耕数据资源，Supplyframe推出中文名“四方维”发力中国市场

2021-06-24

具体而言，四方维的内涵有三个：覆盖四方的产品完整性；快速扩展的生态系统；以思维突破创新，以智能提升价值。

西门子

IC设计

携手斯达半导华虹半导体车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产！

2021-06-24

据华虹宏力官微消息，6月24日，华虹半导体与IGBT企业斯达半导举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”...

华虹半导体功率半导体 IGBT

功率器件

彭博社：巴西反垄断监管机构批准SK海力士和英特尔的交易

2021-06-24

6月23日，彭博社报道巴西反垄断监管机构已经批准SK海力士收购英特尔NAND业务的交易。该笔交易于2020年10月宣布...

SK海力士 NAND Flash 英特尔

存储器

募资15亿元又一家封测厂商科创板IPO获受理

2021-06-24

近期，半导体企业掀起新一波上市热潮，日前又一家企业正式叩响了科创板大门。6月23日，甬矽电子（宁波）股份有限公司科创板IPO申请获受理...

半导体集成电路半导体封测

制造/封测

总投资60亿元深南电路拟投建广州封装基板生产基地

2021-06-24

6月23日，深南电路公告披露，鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景，为满足公司战略发展目标，提升行业竞争力，公司拟斥资60亿元...

半导体封装半导体材料

材料/设备

总投资超200亿，IGBT、第三代半导体等产线纷纷投产

2021-06-24

近日，湖南三安第三代半导体产业项目和规划生产IGBT的塞晶亚太大功率半导体项目均迎来重大进展...

功率半导体 IGBT 第三代半导体

功率器件

家电巨头们的“造芯”新进展

2021-06-24

对于家电企业而言，“造芯”已显得越来越重要。那么，当初进军芯片领域的这些家电企业进展如何？...

芯片格力集团康佳集团

IC设计

中科院微电子所低功耗集成电路设计研究获进展

长电科技：国家大基金减持公司0.31%股份

深耕数据资源，Supplyframe推出中文名“四方维”发力中国市场

携手斯达半导华虹半导体车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产！

彭博社：巴西反垄断监管机构批准SK海力士和英特尔的交易

募资15亿元又一家封测厂商科创板IPO获受理

总投资60亿元深南电路拟投建广州封装基板生产基地

总投资超200亿，IGBT、第三代半导体等产线纷纷投产

家电巨头们的“造芯”新进展

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