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江湖车来车往,华为芯片强势进场

谈起华为芯片,大多数人第一反应是手机芯片,其实华为在汽车芯片方面同样造诣颇深,在过去几年不仅发布了自动驾驶芯片...

自动驾驶 华为 汽车芯片

汽车电子

总投资5亿元 富乐德大直径半导体级硅部件扩建项目签约银川经开区

6月18日,银川经开区举行新入区项目签约仪式,宁夏富乐德石英材料有限公司大直径半导体级硅部件扩建项目...

半导体 芯片 半导体材料

材料/设备

英特尔正就是否在德国巴伐利亚设立晶圆厂进行谈判

先前曾经表示,如果在获得相关补助的情况下,不排除在欧盟设立晶圆厂的处理器龙头英特尔(intel)近期传出,目前正就可能在德国巴伐利亚设立晶圆厂的计划进...

芯片 晶圆制造 英特尔

制造/封测

世界先进拟1500万美元投资无线充电芯片企业四川易冲

6月81日,晶圆代工厂世界先进发布公告,公司董事会通过投资四川易冲科技有限公司,投资总额1500万美元...

晶圆代工 无线充电技术 世界先进

制造/封测

上海超硅拟科创板IPO 已启动上市辅导

上海超硅半导体股份有限公司拟首次公开发行股票并在科创板上市,其与中金公司于6月4日签署了辅导协议...

集成电路 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

中环领先获各股东增资13亿元 助力集成电路用大硅片项目顺利实施

6月20日,晶盛机电发布公告,为满足集成电路用大直径硅片项目资金需求,保证项目顺利实施,各股东方拟向中环领先增资...

中环股份 晶盛机电 硅片

材料/设备

总投资3.32亿元 志橙半导体材料广州总部项目开工

兴橙资本官微消息显示,6月19日,兴橙资本投资参与的志橙半导体材料正式开工建设广州总部项目...

半导体 半导体材料 碳化硅

材料/设备

基础建设总投资15亿元 中微临港产业化基地项目开工

6月20日,临港新片区隆重举行第二季度建设工程集中开工仪式,中微临港产业化基地项目开工仪式在项目现场举行...

集成电路 半导体设备 中微半导体

材料/设备

继深圳芯片盗窃案后,香港500万港元芯片被劫!

继数天前深圳市某电子厂装有21万个芯片的10个箱子被盗后,香港也上演了“芯片大劫案”...

半导体 集成电路 芯片

IC设计