半导体新闻资讯-第1210页-全球半导体观察

总投资9.5亿元平伟实业5G射频项目预计年底投产

2021-06-18

据梁平微发布消息，总投资9.5亿元的平伟实业射频5G前端芯片及模组产业化项目建设迎来新进展...

5G 射频器件

制造/封测

需求持续看旺，太阳诱电兴建MLCC材料新工厂

2021-06-18

6月16日，太阳诱电发布新闻稿宣布，因车辆电子化，加上来自服务器、基站通讯设备以及5G智能手机的需求...

半导体半导体材料电子元器件

IC设计

神舟十二号成功发射，哪些集成电路产业科研为其保驾护航？

2021-06-18

北京时间2021年6月17日9时22分，搭载神舟十二号载人飞船的长征二号F遥十二运载火箭，在酒泉卫星发射中心点火发射...

集成电路

IC设计

第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花

2021-06-18

在国家政策扶持以及新兴产业的推动下，目前，国内第三代半导体产业链已经初步形成。有数据显示，截至2020年底，全国已有近30家第三代半导体材料企业...

碳化硅氮化镓第三代半导体

材料/设备

获哈勃投资、聚源聚芯入股东微半导体闯关科创板

2021-06-18

又一家功率半导体厂商正式叩响科创板大门。6月17日，苏州东微半导体股份有限公司科创板上市申请获受理...

半导体 IC设计功率半导体

功率器件

应用材料芯片布线技术取得突破逻辑微缩可进入3nm及以下技术节点

2021-06-18

6月17日，应用材料公司宣布推出一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点...

半导体设备应用材料半导体材料

材料/设备

半导体设备厂商华海清科科创板成功过会

2021-06-18

6月17日，上海证券交易所科创板上市委员会2021年第39次审议会议召开，华海清科股份有限公司（首发）获通过...

集成电路半导体设备科创板

材料/设备

大唐电信：正在筹划转让瓴盛科技5%-8%

2021-06-18

6月17日，大唐电信公告披露，正在筹划由间接控股子公司联芯科技有限公司通过公开挂牌的方式对外转让其持有的瓴盛科技有限公司5%-8%的股权...

高通大唐电信芯片设计

IC设计

KLEVV科赋32G标准型内存，大幅提升系统效能

2021-06-18

6月18日，爱思德科技 (Essencore) 旗下新兴存储品牌科赋(KLEVV)，今日宣布旗下DDR4-3200台式机/笔记本电脑用内存推出更大容量...

存储器内存科赋KLEVV

存储器

总投资9.5亿元平伟实业5G射频项目预计年底投产

需求持续看旺，太阳诱电兴建MLCC材料新工厂

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第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花

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