2021-06-22
上个月中旬，天准科技宣布完成收购MueTec公司，6月21日，天准科技在投资者互动平台上回应了关于MueTec公司的相关问题...
2021-06-22
近期，AMD发布了其实验性的产品，即基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术使用台积电的3D Fabric先进封装技术...
2021-06-22
6月21日，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司科创板上市申请获受理，拟公开发行股份不低于4008万股...
2021-06-22
6月21日，士兰微发布公告，公司召开董事会审议通过了《关于成都集佳投资建设项目的议案》。为提升公司在特殊封装工艺产品领域...
2021-06-22
6月20日下午锡山乡贤发展大会现场，总投资357.5亿元的24个项目集中签约，其中包括总投资30亿元的IGBT模块设计封测项目...
2021-06-22
思瑞浦上海拟与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署《投资协议书》，在临港新片区竞拍土地建设模拟集成电路产品的升级及产业化项目...
2021-06-21
6月24日-25日，2021光刻胶产业大会将在上海举办，大会将覆盖光刻胶及其配套材料、光刻技术、关键设备等三大主题。京东方、维信诺、TCL、奕斯伟等多...
2021-06-21
6月18日晚间，晶丰明源发布公告称，公司目前正在筹划以发行股份及支付现金方式购买参股公司南京凌鸥创芯电子有限公司的部分股权...
微信公众平台
