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韩国将加大非存储芯片等技术投入

作为政府数字发展项目的一部分,韩国正计划加大研发投资来加快未来关键技术的发展,包括系统半导体等技术...

存储器 半导体 芯片

IC设计

中微半导体首台8英寸CCP刻蚀设备顺利付运

近日,中微半导体首台8英寸甚高频去耦合反应离子(CCP)刻蚀设备Primo AD-RIE 200顺利付运客户生产线...

半导体设备 晶圆制造 中微半导体

材料/设备

68亿元投建12英寸CIS项目,格科微科创板IPO在即

近日,证监会按法定程序同意格科微有限公司科创板首次公开发行股票注册。格科微及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程...

芯片制造 IC设计 图像传感器

制造/封测

传旺宏6英寸晶圆厂买家敲定,不是鸿海,也不是特斯拉

根据中国台湾媒体消息,存储器厂商旺宏出售晶圆厂的消息似乎已经尘埃落定,最终买家既不是鸿海,也不是特斯拉...

半导体设备 旺宏 晶圆制造

制造/封测

英特尔CEO:芯片行业还有10年好日子

据报道,英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 于当地时间周三在美国消费者新闻与商业频道(CNBC)的座谈会上表示,他预计半导体行...

芯片 英特尔 英伟达

制造/封测

先导集团半导体沉积及镀膜设备生产基地项目签约徐州

据徐州发布消息,6月16日,铜山区、徐州高新区2021年度精准招商重点项目签约活动举行,此次集中签约7个项目...

半导体 集成电路 半导体设备

材料/设备

紫光国微可转债发行完成 加码高端安全芯片和车载控制器芯片

6月16日,紫光国微发布公开发行可转换公司债券发行结果公告。结果显示,原股东优先配售的金额总计6.98亿元,网上投资者缴款认购的金额总计7.94亿元....

汽车芯片 紫光国微 安全芯片

IC设计

射频芯片厂商飞骧科技拟A股IPO 已启动上市辅导

日前,中金公司官网披露了关于深圳飞骧科技股份有限公司首次公开发行并上市辅导备案信息公示...

5G 射频器件 射频芯片

IC设计

三菱电机考虑找台积电合作、代工生产功率半导体

台积电近来屡屡被日媒报道称计划在日本熊本县兴建半导体工厂,对此日本三菱电机(Mitsubishi Electric)表示,考虑在功率半导体的代工上找台...

台积电 晶圆代工 功率半导体

功率器件