半导体新闻资讯-第1213页-全球半导体观察

芝奇推出Z5i Mini-ITX独特双门造型机箱

2021-06-16

2021年6月15日，世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际隆重推出首款Z5i mini-ITX 机箱。为了同时满足小型机箱对于顶级效能及精...

芝奇国际电竞

存储器

总投资3亿元正帆科技拟投建电子特气及工业气体项目

2021-06-16

6月15日，正帆科技发布公告，为推动公司整体产业发展战略布局，进一步配套并服务客户，公司拟计划...

集成电路半导体材料高纯特种气体

材料/设备

中国科大在光量子芯片领域取得重要进展

2021-06-16

中国科大郭光灿院士团队在光量子芯片研究中取得重要进展。该团队任希锋研究组与中山大学董建文、浙江大学戴道锌等研究组合作，基于光子能谷霍尔效应...

芯片光量子芯片

IC设计

传英特尔晶圆代工将接大单，英伟达找英特尔对抗AMD与台积电联盟

2021-06-16

近期有消息指出，英伟达正与英特尔洽谈代工，似乎希望供应多元化，也可能是进一步抗衡竞争对手AMD与台积电联盟...

台积电英特尔英伟达

制造/封测

国产嵌入式CPU实现关键技术突破！阿里平头哥获浙江省技术发明一等奖

2021-06-15

玄铁CPU量产超20亿颗，应用于手机周边、智能家电、汽车电子、工业控制、智能电网、金融芯片等场景和设备中。

平头哥半导体

IC设计

三星宣布大规模量产LPDDR5 uMCP产品

2021-06-15

6月15日，三星电子宣布已开始大规模生产集成DRAM和NAND闪存的多芯片封装（uMCP）产品...

存储器三星电子存储芯片

存储器

8个集成电路产业项目签约宁波鄞州

2021-06-15

6月11日，2021中国集成电路产业生态论坛在宁波鄞州举行，会上，8个集成电路产业项目与鄞州进行意向签约...

集成电路芯片半导体设备

IC设计

总投资180亿元，这个半导体产业项目签约广东河源

2021-06-15

近日，广东省河源市东源县与华润水泥控股有限公司举行广东东源高纯石英和碳化硅单晶硅一体化硅产业项目框架协议签约仪式...

半导体半导体材料碳化硅

材料/设备

51912000片？院士：中国需要8个现有中芯国际的产能

2021-06-15

面对市场需求与产能供给的矛盾，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明近日在“2021世界半导体大会”上表示...

芯片中芯国际晶圆制造

制造/封测

芝奇推出Z5i Mini-ITX独特双门造型机箱

总投资3亿元正帆科技拟投建电子特气及工业气体项目

中国科大在光量子芯片领域取得重要进展

传英特尔晶圆代工将接大单，英伟达找英特尔对抗AMD与台积电联盟

国产嵌入式CPU实现关键技术突破！阿里平头哥获浙江省技术发明一等奖

三星宣布大规模量产LPDDR5 uMCP产品

8个集成电路产业项目签约宁波鄞州

总投资180亿元，这个半导体产业项目签约广东河源

51912000片？院士：中国需要8个现有中芯国际的产能

每日行情

主编推荐

研究报告