半导体新闻资讯-第1216页-全球半导体观察

台积电核准92.91亿美元资本预算用于建置产能、厂房兴建等

2021-06-10

6月9日，台积电董事会核准了高达92.91亿美元资本预算，将用于建置先进制程及特殊制程产能、厂房兴建等...

台积电晶圆代工芯片制造

制造/封测

芯片巨头们的下一个战场

2021-06-10

最近几年，自动驾驶的春风一浪接着一浪，同时也带动了半导体产业的发展，英伟达、英特尔、AMD、特斯拉和华为等，都将目光锁定在自动驾驶汽车的芯片上...

华为汽车芯片车用半导体

IC设计

华为与成都高新区共建成都人工智能计算中心项目开工

2021-06-10

6月9日，成都人工智能计算中心项目正式奠基开工，该项目由华为公司与成都高新区共同建设，将打造全球领先新一代人工智能计算平台...

华为人工智能昇腾处理器

智能终端

总投资3亿元赛郎特电子特气智能设备和容器研发项目落户苏滁

2021-06-10

6月7日，苏州赛郎特“电子特气智能设备和容器研发”项目签约落户中新苏滁高新区。赛郎特是一家专业从事电子级特种气体容器...

半导体半导体材料高纯特种气体

材料/设备

中微公司ICP刻蚀设备Primo nanova®第100台反应腔交付

2021-06-10

中微公司官微消息显示，6月9日，中微公司在上海总部举办电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备Primo nanova®第100台反应腔交付...

半导体半导体设备中微半导体

材料/设备

盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技12吋中试生产线

2021-06-10

据盛美半导体官微消息，2021年6月7日，上海芯物科技有限公司12吋中试生产线工艺设备搬入仪式在新傲工厂举行...

芯片半导体设备传感器

材料/设备

烨映微电子完成上市辅导拟创业板IPO

2021-06-10

6月9日，上海证监局披露了海通证券股份有限公司关于上海烨映微电子科技股份有限公司辅导工作总结报告公示...

传感器 MEMS 红外测温仪

IC设计

江苏省重点研发计划拟立项目清单公示多个半导体相关项目在列

2021-06-10

6月8日，江苏省科学技术厅发布2021年江苏省重点研发计划（产业前瞻与关键核心技术）拟立项目公示...

半导体集成电路芯片

IC设计

吴汉明院士：后摩尔时代对追赶者是机会

2021-06-09

6月9日，在大会高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明分享了后摩尔时代的芯片挑战与机遇...

集成电路芯片制造摩尔定律

制造/封测

台积电核准92.91亿美元资本预算用于建置产能、厂房兴建等

芯片巨头们的下一个战场

华为与成都高新区共建成都人工智能计算中心项目开工

总投资3亿元赛郎特电子特气智能设备和容器研发项目落户苏滁

中微公司ICP刻蚀设备Primo nanova®第100台反应腔交付

盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技12吋中试生产线

烨映微电子完成上市辅导拟创业板IPO

江苏省重点研发计划拟立项目清单公示多个半导体相关项目在列

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