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总投资55亿元的半导体材料项目试生产

近日,浙江晶睿电子科技有限公司开机,开始试生产电子级晶圆片、外延片制造。

半导体材料

制造/封测

英特尔欲127亿收购SiFive,半导体格局又将迎来巨变?

根据外媒消息,半导体初创企业SiFive收到了包括英特尔在内的多家公司的收购要约,其中英特尔出价超过20亿美元(约127亿元人民币)。知情人士透露,目...

英特尔 ARM

IC设计

国科微:国家大基金拟减持公司不超过2%股份

6月10日,国科微发布持股5%以上股东减持股份预披露公告。公司股东国家大基金计划在公告披露之日起15个交易日后的6个月内以集中竞价交易方式减持公司股份...

芯片 国科微 大基金

IC设计

日经:台积电考虑在日本熊本独资兴建及营运首座晶圆厂

《日本经济新闻》最新的报道指出,台积电目前正考虑向日本政府提出在当地独资兴建经营晶圆厂的计划...

台积电 晶圆代工 IC制造

制造/封测

又一家!电源管理芯片厂商英集芯科创板IPO获受理

上海证券交易所信息显示,6月10日,深圳英集芯科技股份有限公司科创板上市申请获受理。英集芯拟公开发行股票数量不超过4200万股...

IC设计 科创板 电源管理

IC设计

中科院:上海光机所计算光刻技术研究取得进展

近日,中国科学院上海光学精密机械研究所信息光学与光电技术实验室提出一种基于虚拟边(Virtual Edge)与双采样率像素化掩模图形...

集成电路 芯片 光刻机

材料/设备

鸿海宣布以新台币7.8亿元入股DNeX,深化半导体、电动车布局

鸿海在6月10日晚间公告,以1.08亿令吉(约新台币7.8亿元)投资马来西亚科技公司DNeX,强化半导体、电动车布局...

半导体 鸿海 晶圆制造

制造/封测

赛微电子北京8英寸MEMS国际代工线启动量产

6月10日,赛微电子宣布,公司与国家集成电路产业投资基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司“8英寸MEMS国际代工线”(北京FAB3)正式启...

芯片 MEMS 赛微电子

制造/封测

ASML第2代EUV光刻机开发传瓶颈,神队友救援力拼原时程问世

NA值0.55的第2代EUV光刻机在当前研发阶段遭遇了瓶颈,使得原本预计最快2023年问世的时程,传出可能将延后到2025-2026年...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备