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三星或将并购车用芯片企业 摩根大通:目标锁定美国大厂

此前,市场消息传出,三星电子有意并购车用半导体制造商,力争这块市场大饼。对此,投资银行摩根大通(JP Morgan)研判,三星并购对象锁定美国汽车半导...

三星电子 汽车电子 汽车芯片

汽车电子

旱情持续,台积电将挪设备至南京厂?

中国台湾地区水情吃紧的情况未见改善,市场传出,台积电可能因此将台湾地区2万片12英寸成熟制程设备移往大陆南京厂...

台积电 芯片 晶圆代工

制造/封测

关爱地球,提升社会价值:SK海力士的绿色2030

2021年4月22日是第52个世界地球日。多年来,全球领先的半导体企业SK海力士一直在打造经济价值与社会价值并重的工作体系,并坚信洁净安全的环境是人类...

存储器 SK海力士

存储器

ASML公布Q1财报,净销售额达44亿欧元,预计全年营收增长30%

荷兰半导体设备商ASML公布了Q1主要财务数据,今年首季该公司净销售额达43.6亿欧元(约合人民币344亿元),毛利率为53.9%。第一季净利润为13...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

国产半导体设备迎“黄金时代”,北方华创募资85亿元扩产

全球芯片紧缺问题蔓延至半导体设备领域,上游晶圆制造厂相继宣布大幅扩充产能,国产半导体设备厂商瞄准市场机遇,也开始启动扩产...

半导体设备 北方华创

材料/设备

清华大学成立集成电路学院

清华大学举行了集成电路学院成立仪式。学院瞄准国家重大产业需求,瞄准集成电路“卡脖子”难题,开展高水平的科学研究和高层次人才培养...

先进半导体 集成电路 芯片

IC设计

芯德半导体封装项目一期竣工投产,预计2022年产值规模达10亿元

江苏芯德半导体科技有限公司封装基地项目总投资9.5亿元。其中,项目一期占地面积约6万平米,引进各种国内外先进工艺设备超1000台套...

芯片 封装测试 IC封装

制造/封测

飞谱电子、湖南兴芯微电子等8个集成电路研发设计项目签约落地无锡

无锡太湖湾科创城举办了重点科创项目集中云签约活动,共签约40个科创项目,其中包括8个集成电路研发设计项目...

集成电路 IC设计 EDA

IC设计

发改委:积极引导外商更多向集成电路设备、关键原材料等领域投资

新版鼓励外商投资产业目录今年1月已经开始正式实施,共增加127个鼓励行业领域。未来将积极引导外商更多投向集成电路设备、关键原材料等领域...

半导体 集成电路 半导体设备

材料/设备