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紫光展锐完成53.5亿元新一轮融资 预计年底申报科创板

近日,紫光展锐宣布完成上市前的新一轮融资53.5亿元人民币,由上海国盛资本、碧桂园创投、海尔金控和赛睿资本等4家原股东共同投资...

集成电路 IC设计 紫光展锐

IC设计

昕原半导体完成近亿美元Pre-A轮融资 28nm制程ReRAM芯片实现量产

专注于ReRAM存储技术的昕原半导体宣布完成近亿美元的Pre-A轮融资,本轮融资由上海联和投资领投,联升投资、昆桥资本、联新资本等基金跟投...

存储芯片 存储技术

存储器

晶合集成与本源量子签约 共建量子计算芯片联合实验室

日前,合肥本源量子计算科技有限责任公司(以下称“本源量子”)和合肥晶合集成电路股份有限公司(“晶合集成”)在合肥举行了建设量子计算芯片联合实验室的签约...

芯片 量子计算机

IC设计

美、日本月16日将举行会谈 或就芯片供应链达成协议

日本首相菅义伟将于本月16日访美与美国总统拜登会面,而此次会谈的重点之一,将是美日双方合作,以确保包括半导体在内的战略技术零部件的供应链...

半导体产业

制造/封测

全球第三大晶圆代工厂格芯将投14亿美元扩产

全球第三大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)日前指出,计划在今年投资14亿美元扩产,而明年投资可能会再翻倍...

芯片 晶圆代工 格芯

制造/封测

倒计时6天,“2021平板产业赋能教育装备创新峰会”即将开启

自2010年苹果iPad发布之后,引爆了整个平板市场,在经过了4年多爆发式增长之后,2015年平板电脑市场开始拐头向下,到2019年为止,全球平板电脑...

智能终端

十年后再次迎来大升级,Armv9带来三大惊喜

在3月的最后一天,Arm发布了全新CPU架构 Armv9,距离上次Armv8架构的发布已经整整过去了十年,在本次架构的升级中,Armv9带来了三大惊喜...

ARM架构 ARM CPU

IC设计

金泰克推出全新消费级固态硬盘,连续读速高达3500MB/S

2021年4月1日,金泰克重磅发布了面向主流消费级市场的M.2 NVMe SSD高速固态硬盘——金泰克固态硬盘P750系列,采用M.2 NVMe接口,...

SSD固态硬盘 金泰克

存储器

长电科技:王新潮辞去名誉董事长职务

长电科技公告称,王新潮先生辞去长电科技名誉董事长职务后,将不在公司担任任何职务,也不再代表公司出任任何社会团体职务...

集成电路 长电科技 IC封测

制造/封测