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金宏气体正式登陆科创板

据上交所发布,2020年6月16日,苏州金宏气体股份有限公司(证券代码:688106)成功登陆上交所科创板挂牌交易...

半导体材料 科创板

材料/设备

预计2年内量产 环球晶圆增建12英寸硅晶圆厂

环球晶圆表示,中德分公司主要系生产和销售12寸半导体硅晶圆,为因应全球半导体产业制程技术快速提升,对于高端硅晶圆的强劲需求,环球晶圆决定扩建中德分公司...

硅晶圆 环球晶圆

材料/设备

苹果Q4通吃台积电5纳米

晶圆代工龙头台积电下半年无法再接华为海思新订单,市场原本预期第四季5纳米产能可能供给过剩,不过,随着大客户苹果出面救援,情况意外出现逆转...

台积电 苹果公司

制造/封测

中试生产8英寸石墨烯晶圆 中科院上海微系统所实验室预计9月完成建设

据上观新闻指出,中科院上海微系统所创新实验室正在加紧建设,计划今年9月完成实验室建设,中试生产8英寸石墨烯单晶晶圆等多种产品...

半导体材料

材料/设备

2020年全球半导体(不含存储器)产值预估下滑1.3%

根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院指出,受新冠肺炎疫情影响,半导体终端应用市场需求出现增减不一的变化:消费性、车用与通讯类方面衰退机率偏高...

集成电路 半导体芯片

制造/封测

“1+1+N”服务平台 激发成都高新区集成电路企业创新活力

作为信息技术产业核心,集成电路产业的创新与发展已成为各地关注重点。6月16日,记者获悉,成都高新区作为西部集成电路产业发展聚集地,正致力于推进集...

集成电路 IC设计

IC设计

国内光刻机设备现状

在过去数十年间,光刻机不断发展演进同时推动了集成电路制造工艺不断发展演进,集成电路的飞速发展,光刻技术起到了极为关键的作用,两者相辅相成,因而...

半导体设备 光刻机

材料/设备

美国商务部:将允许美国公司与华为合作制定5G网络标准

美国政府周一证实,将会修改禁止美国企业与华为进行生意往来的禁令,允许其合作制定下一代5G网络标准...

华为 5G

通信

大基金完成减持晶方科技1%股权

6月15日,晶方科技发布公告称,公司于6月12日收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司发来的《关于股份减持结果的告知函》...

半导体封测 晶方科技 国家集成电路产业投资基金

制造/封测