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立创商城喜获A轮2.5亿元融资,由红杉资本、钟鼎资本联合完成

中国领先的现货元器件交易平台立创商城宣布完成A轮2.5亿元融资,本轮投资由红杉资本中国基金(Sequoia Capital China)和钟鼎资本(E...

电子元器件 半导体元器件

IC设计

第三代半导体厂商天科合达拟终止新三板挂牌

日前,北京天科合达半导体股份有限公司发布公告称,拟申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌...

碳化硅

材料/设备

小米投资芯原微电子 持股6.25%

今年3月,芯原微电子(上海)股份有限公司向上海证监局递交了拟在科创板上市的辅导备案申请,日前上海证监局披露了芯原微电子的辅导工作进展报告...

芯片设计 小米 SoC芯片

IC设计

五年投资近10亿欧元 奥特斯半导体封装载板项目落户重庆

7月12日,高端印刷电路板制造商奥特斯宣布,为了响应市场对于高性能计算需求的不断增长,公司将扩产其战略支柱型业务半导体封装载板。计划在重庆新建一座工厂...

集成电路 半导体封装

制造/封测

SK海力士重庆芯片封装项目二期或于9月投产

重庆晨报报道,据SK海力士半导体(重庆)有限公司对外协力总监姜真守透露,目前,SK海力士重庆芯片封装项目二期工程正进行设备搬入,将在9月前后陆续投产....

SK海力士 NAND Flash 芯片封装

存储器

半导体设备厂商芯源微闯关科创板

招股书显示,芯源微本次拟公开发行股票数量不超过2100万股,占发行后公司股份总数的比例不低于25%,募集资金3.78亿元,投入高端晶圆处理设备产业化及...

半导体设备 芯源微

材料/设备

运行内存RAM即将开启LPDDR5时代 ICMAX继续领航

LPDDR5将以6400MT/s的速率运行,比第一版LPDDR4的3200MT/s快了两倍,比高频版LPDDR4的4266MT/s快了将近50%,LP...

行动式内存 宏旺半导体

存储器

广州“芯”布局

6月15日粤芯半导体生产线启动投片(即按照集成电路设计版图开始制造的过程)试产。截至目前,生产线调试已经完成,首批样品已经出货,良率达到预期目标...

集成电路 芯片设计 粤芯半导体

制造/封测

浙江首根自主知识产权量产型集成电路用12英寸单晶硅棒出炉

日前,一根长1.5米、重达270公斤的12英寸半导体级硅单晶棒经过超高温作业后在这里出炉,成为浙江省首根拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸...

集成电路 单晶硅 半导体材料

材料/设备