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先进封装强势崛起,影响IC产业格局

封装行业将在集成电路整体系统整合中扮演更重要的角色,也将对产业的格局形成更多影响。随着先进封装的推进,集成电路产业将展现出一些新的发展趋势,有先进封装...

集成电路 半导体封装 IC芯片

IC设计

安徽:先进制造业项目补助最高可达三千万元

安徽省明确,支持符合年度重大支持方向且总投资1亿元以上(不含土地价款)的战略性新兴产业制造类项目,补助比例为项目核定关键设备投资的5%,单个项目补助最...

集成电路 IC制造

IC设计

矽品转进通讯用逻辑IC封测,下半年可望试产

日月光投控旗下硅品电子,将转为就近服务大陆、台系客户,将以中高阶的覆晶封装(Flip-chip)为主,辅以传统打线机台,锁定仍是硅品擅长的通讯类逻辑I...

矽品 IC封测

IC设计

苹果发布全新iPad Air与iPad mini,均搭载A12仿生芯片

苹果在3月25日举行春季发布会的前一星期,通过Apple Store更新发布了全新的10.5英寸iPad Air、7.9英寸iPad mini,两款都...

苹果公司 ipad

智能终端

英伟达推全球最小人工智能计算机,携手AWS普及人工运算发展

19 日在英伟达 (NVIDIA ) 的 GTC 2019 上,NVIDIA 宣布推出全球最小型的人工智能计算机 Jetson Nano。其体积虽然小...

人工智能 英伟达

智能终端

总投资80亿元,山东有研集成电路材料项目开工

3月19日,山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目开工仪式在德州经济技术开发区举行。据悉,该项目于2018年7月由德州与有研科技集团半导体材料公...

集成电路 半导体材料

IC设计

京鼎南京半导体项目开工,浦口集成电路产业再添“强力军”

3月18日,京鼎南京半导体高端装备智能制造产业价值链园区项目动土仪式在浦口经济开发区举行。据悉,该项目总投资20亿元,将打造以半导体高端设备为主的智能...

集成电路 半导体设备 智能制造

IC设计

富士康宣布与珠海签订合作协议,半导体工厂兴建倒数计时?

鸿海集团旗下的富士康,18 日在中国深圳召开记者会指出,富士康及其珠海项目团队与珠海市政府签署了相关的合作协定,将在中国珠海对系统 IC 晶圆厂的建设...

半导体设备 富士康 芯片设计

IC设计

慧荣推新SSD控制IC 抢攻企业、资料中心市场

SM2271是慧荣最新的企业级 SSD控制芯片,支援所有主流3D TLC及QLC快闪存储器,使客户能够采用新型高效能大容量SATA SSD快速进入市场...

存储技术 SSD控制器

存储器