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硅片建设热潮涌现 碎片化风险如何规避?

目前,国内8英寸和12英寸硅片是市场的主流,特别是12英寸硅片是绝对的主力,国内集成电路用8英寸硅片国产化率仅为20%,12英寸集成电路用硅片则全部依...

半导体硅片 晶圆制造

IC设计

美光英特尔各行其道 3D Xpoint何去何从?

近期,美光正式宣布,对IM Flash Technologies,LLC(简称“IM Flash”) 中的权益行使认购期权。IM Flash是美光与英...

内存 存储技术

存储器

首款外折叠屏手机被抢发 三星华为为何不在意?

近日,柔宇发布了全球首款外折叠屏手机柔派。之前外界一直认为,三星、华为最有可能争取全球首款可折叠屏手机的头衔。实际上它们好像并不着急,华为已确定明年发...

智能手机 折叠手机

智能终端

杭州大江东集成电路产业之路:如何实现从“零”向“一”的蜕变?

随着集成电路设计和芯片制造行业的迅猛发展,大江东产业集聚区将集成电路产业谋划布局为它的一个“未来产业”,正在不断健全完善集成电路产业链,实现从...

集成电路 IC设计 半导体芯片

IC设计

SEMI:第3季硅晶圆出货面积创历年单季新高

国际半导体产业协会(SEMI)的Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季硅晶圆产业分析报告,第3季全球硅晶圆出货面...

硅晶圆 半导体材料 SEMI

IC设计

AMD Zen 4架构公开!最快预计将在2021年之后公布

7日淩晨,处理器大厂AMD在旧金山举行的技术大会上,公布了新一代由台积电7纳米制程所打造的CPU与GPU之后,AMD也紧接着公布了CPU所倚赖...

台积电 AMD处理器

IC设计

前10月华邦电营收同比增长11.83% 订单源源不断

存储器大厂华邦电7日公布2018年10月份财报,根据财报显示,2018年10月自结营收含新唐科技等子公司,金额为41.55亿元(新台币,下同),较9月...

华邦电子

存储器

前三季DRAM产品占威刚营收比重达63% 明年冲刺SSD市占率

存储器模组厂威刚7日公告2018年10月份财报,财报显示,威刚10月份合并营收为23.96亿元(新台币,下同),较9月份的26.37亿元,衰退9.15...

DRAM NAND Flash 威刚科技

存储器

士兰微8英寸芯片产能年底月产3-4万片

近日,国内IDM模式龙头企业士兰微发布了2018年三季报。报告显示,士兰微2018年1-9月实现营业收入22.12亿元,同比增长9.74%。

士兰微电子 IC芯片

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