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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-10-12
10月11日，上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“韦尔股份”）发布关于控股股东无偿捐赠部分公司股份计划的公告称，公司控....
芯片 IC设计 韦尔股份
IC设计
近日，多家碳化硅大厂再公布了多条8英寸碳化硅推进的消息。Coherent方面出售英国晶圆厂，推出8英寸碳化硅外延晶圆；碳化硅大厂罗姆出....
晶圆制造 碳化硅 第三代半导体
制造/封测
近年，受国际形势变化影响，全球半导体产业供应链安全问题日渐受到重视。在芯片补贴等政策推动下，各地区逐渐加强半导体产业...
芯片制造 半导体制造 半导体产业
西方国家芯片产能增加，不太可能改变半导体产业势力的平衡...
半导体 ASML
第三代半导体是香港近年来重点发展的科技领域。今年5月，据港媒报道，香港立法会财务委员会批准了高达28.4亿港元...
半导体 第三代半导体
功率器件
近日，亿铸科技宣布完成数亿元融资。融资由知名海外基金领投，盛视科技、行至资本等跟投，原海外知名GPU公司co-founders追投，这将为亿铸科技的持...
芯片设计 AI芯片
AI
2024-10-11
近期，通富微电消息频频：两个先进封测项目开工、Memory二期项目首台设备入驻....
通富微电 IC封测 先进封装
近日，据合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）公告，晶合集成在新工艺研发上取得重要进展，其28纳米逻辑芯....
集成电路 合肥晶合
我国集成电路投资热度不减，今年下半年以来，多家集成电路企业纷纷扩大产业布局，在细分领域设立新公司，以期在公司主赛道或....
半导体 集成电路
NAND FLASH ( 2026/5/18 18:45:37 )
DRAM ( 2026/5/18 18:45:37 )
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