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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-12-24
日前，电子科技大学-天府绛溪实验室联合团队与山东大学合作，在国际上首次研发出了基于掺铒铌酸锂晶体波导的光-原子纠缠芯....
芯片 芯片技术
IC设计
12月23日，工业和信息化部公布了2024年国家高新区评价结果。据悉，2024年国家高新区评价具体内容包括综合评价前50名以及工...
半导体产业 新一代信息技术产业
近日，半导体领域又见跨界并购，而这次发起收购的企业是有“温州鞋王”之称的浙江奥康鞋业股份有限公司...
半导体 存储芯片
存储器
2025年4月24日-26日，2025第三届中国西部半导体产业创新发展论坛（主论坛）将在成都世纪城新国际会展中心...
集成电路 IC芯片 半导体产业
近日，无锡新港集成电路装备零部件产业园历经层层筛选，顺利获批成为无锡市第二批特色产业园区并作为代表接受现场授牌...
半导体材料 半导体制造
制造/封测
三星电子将在平泽二厂（P2）建设一条10nm第七代DRAM（1d DRAM）试验线，以加强其竞争地位并提高新一代产品的良率...
存储器 三星电子 半导体制造
12月21日，兆驰股份发布公告称，其全资子公司江西兆驰半导体有限公司（以下简称“兆驰半导体”）拟投资不超过5亿元，建设年产....
砷化镓 化合物半导体
功率器件
2024-12-23
天玑8400移动芯片率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场...
联发科
为更大范围满足AI产业创新融合需求，12月20日，星宸科技以“Leading AI Everywhere”为主题的“2024开发者大会暨产品发布会”在...
芯片设计 AI芯片 AI大模型
AI
NAND FLASH ( 2026/7/31 18:26:36 )
DRAM ( 2026/7/31 18:26:36 )
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